国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有在具有凹口的台阶侧壁处暴露的系杆的包封封装”的专利，公开号CN121443124A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，提供一种具有在具有凹口的台阶侧壁处暴露的系杆的包封封装。根据实施例，一种封装(100)包括：载体(102)，所述载体(102)包括部件安装区域(104)，系杆(106)从部件安装区域(104)延伸，系杆(106)被配置为在包封期间由包封工具销(108)夹持；电子部件(110)，所述电子部件(110)安装在部件安装区域(104)上；以及密封剂(112)，所述密封剂(112)包封电子部件(110)的至少部分和载体(102)的至少部分，其中封装(100)的侧壁(114)在第一垂直侧壁区段(162)与第二垂直侧壁区段(164)之间具有台阶(160)；其中第一垂直侧壁区段(162)在密封剂(112)中具有凹口(166)，并且第二垂直侧壁区段(164)的部分暴露系杆(106)。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员