国家知识产权局信息显示，无锡广芯封装基板有限公司取得一项名为“一种用于超声波检测的转运装置”的专利，授权公告号CN223857138U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型属于超声波检测工装技术领域，特别是涉及一种用于超声波检测的转运装置。一种用于超声波检测的转运装置包括框架和滑轨，框架内具有中部镂空的固定槽，滑轨连接于框架的相对框边之间，并可沿所连接的框边的延伸方向移动，固定槽被滑轨划分成中部镂空的多个放置槽，放置槽适于容纳并支撑待测样品。通过移动滑轨来将放置槽调节至与不同待测样品适配的尺寸，使得该转运装置能够放置不同尺寸的待测样品，从而该转运装置在兼顾对待测样品高质量检测的同时，兼顾对不同尺寸待测样品的适应性。

天眼查资料显示，无锡广芯封装基板有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡广芯封装基板有限公司参与招投标项目332次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员