国家知识产权局信息显示，惠州亿纬锂能股份有限公司;沈阳亿纬锂能有限公司申请一项名为“封头组件、软包电芯侧边封装工艺及软包电芯”的专利，公开号CN121439818A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种封头组件、软包电芯侧边封装工艺及软包电芯。封头组件包括阻挡板及两个封头；两个封头相对设置并形成能够容纳两层铝塑膜的压合间隙；压合间隙包括高温压合区及低温压合区，在两层铝塑膜的层叠方向上，高温压合区的高度尺寸小于低温压合区的高度尺寸，高温压合区的温度大于铝塑膜中内侧热封层的熔点及低温压合区的温度；阻挡板位于高温压合区的一侧，并与高温压合区的边缘存在既定间距；阻挡板完全覆盖两层铝塑膜沿层叠方向的裁切断面。在封头组件的作用下，两层铝塑膜的内侧热封层被熔融结合在一起且部分外溢至阻挡板与封头之间的间隙而在裁切断面上形成溢胶保护层，软包电芯的侧边因溢胶保护层的绝缘保护作用而质量安全可靠。

天眼查资料显示，惠州亿纬锂能股份有限公司，成立于2001年，位于惠州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本204572.1497万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州亿纬锂能股份有限公司共对外投资了49家企业，参与招投标项目213次，财产线索方面有商标信息293条，专利信息4440条，此外企业还拥有行政许可421个。

沈阳亿纬锂能有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本55000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳亿纬锂能有限公司参与招投标项目19次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可33个。

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作者：情报员