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2月2日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业，来自苏州工业园区。

该企业名为苏州镭明激光科技有限公司（下文简称：镭明激光），成立于2012年4月，这是一家主要研发、生产高端工业应用激光设备的国家级专精特新“小巨人”企业。

镭明激光的主要技术包括：超短脉冲激光应用技术、高反金属增材制造技术、精密运动控制技术、自动化集成与工艺适配技术等。其中，超短脉冲激光应用技术采用了皮秒级超短脉冲激光源，能量不仅集中而且热影响区极小，加工精度能够达到微米级，主要用于半导体晶圆切割、开槽设备等场景，可避免晶圆和芯片在加热过程中出现的变形、破损等现象发生。

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公司主要产品包括：半导体封装设备、Micro LED芯片制造配套设备、封装后端配套设备、金属3D打印设备等四大类。其中，半导体封装设备包括：8/12寸激光开槽设备、12寸全自动激光隐形切割设备、皮秒激光开槽设备、全自动晶圆裂片设备、半自动晶圆贴膜设备、全自动UV解胶设备等，覆盖了从切割到裂片、贴膜再到解胶等全流程。

公司的芯片制造配套设备主要是针对Micro LED芯片的精密切割设备，满足新一代显示技术的产业化需求，也是公司增长引擎之一。公司的封装后端配套设备覆盖了打标、固晶、包装等多个环节，可以帮助企业降低人工成本，提高生产效率。公司的金属3D打印设备可支持纯铜、铜合金、钛合金等材料的打印，主要用于航空航天发动机部件、水冷模具、热交换器等场景。

公司目前已经获得多轮融资，其中，至少有两轮融资为数亿元，投资方包括：小米产投、元禾控股、元禾璞华、鼎晖投资、超越摩尔基金、君联资本、永鑫方舟等多家知名机构。近日，公司获得了新一轮融资，中财融商和壹嘉金投联合投资。

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