2月2日，投融湾团队了解到合肥一家公司成功获得融资，来自合肥经开区。
该公司名为合光光掩模科技（安徽）有限公司（下文简称：合光科技），成立于2023年4月，这是一家主要研发、生产中高端半导体光掩模的新材料公司。
合光科技是一家比较特殊的公司，它是由合肥产投领衔与产业资本、市场化基金联合打造的混合所有制公司，多个股东具有国资背景。其中，合肥产投为第一大股东，该公司的实控人为合肥市国资委。
什么是光掩模呢？它是芯片制造光刻环节的精密部件，它主要以高纯度石英玻璃或苏打玻璃为基板，通过特定工艺镀上铬膜遮光层，再通过激光或电子束刻蚀出芯片设计所需的电路图案。如果我们把芯片生产比喻成拍照，那么光掩模就是传统照相机里的底片，没有底片就洗不出照片，所以光掩模是半导体设计和制造的关键零部件。
就目前而言，光掩模主要用于半导体、显示面板、PCB三种场景，制程越先进，光掩模的精度要求也就越高，价格也就越高。其中，EUV光掩模单张价格可超150万美元。
公司的主要产品为i-line（365nm）光掩模和KrF（248nm）光掩模，目前正在研发ArF（193nm）干式光掩模，暂时还没有涉足EUV（13.5nm）高端光掩模领域。
公司的生产基地位于合肥新桥科创示范区，总投资50.1亿元，占地49.5亩，总建筑面积3万平方米。一期项目在2024年竣工，2025年投产，年产能超10万片/月。
公司成立以来已经获得多轮融资，投资方包括：合肥产投、国元创新投资、国投创业、中国东方资本、国元股权、兴泰资本等。近日，公司获得新一轮融资，蔚来资本、锡创投、大湾区基金、勤科资本、建投投资等联合投资。
2024年，全球光掩模市场规模约为58亿美元，中国约为12亿美元，2030年，国内市场预计增长到25亿美元，年复合增长率达18%，远超全球5%的年复合增长率。
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