一、NOR Flash 的“整体认知框架”

NOR Flash 是干嘛的?一句话版本:NOR Flash = 存程序的非易失存储器,特点是“能直接跑代码、随机读取快、可靠但容量不大、单价偏高” 典型应用

  • MCU / SoC 启动代码(Boot Code)

  • 固件(Firmware)

  • IoT、工控、汽车、消费电子

  • XIP(Execute In Place,直接在 Flash 里跑程序)

二、产品经理最常遇到的【基础术语】 1、Density(容量)
  • 意思:芯片能存多少数据

  • 单位:Mb(兆比特),注意不是 MB

  • 常见规格:8Mb / 16Mb / 64Mb / 128Mb / 256Mb

产品经理常踩坑:

  • 1 Byte = 8 bit

  • 128Mb ≈ 16MB(不是128MB)

2、Interface(接口类型) Parallel NOR(并行 NOR)
  • 特点

    • 地址线 + 数据线

    • 读取速度快

  • 缺点

    • 管脚多、封装大、成本高

  • 常见场景:老平台、工控、车规

SPI NOR(串行 NOR)
  • 特点

    • 管脚少、成本低、主流

  • 子类型

    • SPI

    • Dual SPI

    • Quad SPI(最常见)

    • Octal SPI(高端)

产品经理一句话记住:

现在 90% 新项目 = SPI NOR
3、 Voltage(工作电压)
  • 常见电压

    • 3.0V / 3.3V(传统)

    • 1.8V(低功耗)

  • PM 关注点

    • 和 MCU / SoC IO 电压是否匹配

    • 是否需要电平转换(Level Shifter)

三、读写相关的关键术语(产品规格核心) 4、Read Latency(读取延迟)
  • 意思:从发出读命令到数据出来的等待时间

  • 单位:ns 或 clock cycle

大白话:

延迟越小,系统启动越快
5、Read Bandwidth(读取带宽)
  • 意思:单位时间能读多少数据

  • 与这些有关

    • SPI 模式(Single / Quad / Octal)

    • Clock 频率(50MHz / 80MHz / 133MHz)

PM 决策点:

  • 是否支持 XIP

  • 启动时间是否满足客户需求

6、 Program(写入) Page Program(页写)
  • 写入的最小单位

  • 常见:256 Bytes / 512 Bytes

注意点:

  • 不能跨页写

  • 写之前必须先擦

7、 Erase(擦除) Sector Erase(扇区擦)
  • 常见大小:4KB / 64KB

Block Erase(块擦)
  • 更大单位,速度更快

大白话:

NOR Flash:只能先擦,再写;不能直接覆盖写
8、 Program / Erase Time(写擦时间)
  • Program Time:写一页要多久

  • Erase Time:擦一个 sector / block 要多久

PM 关注点:

  • 固件升级时间

  • OTA 体验

四、可靠性 & 寿命(客户非常关心) 9、 Endurance(擦写寿命)
  • 意思:一个扇区最多能擦写多少次

  • 常见值

    • 100K 次

    • 300K 次

    • 500K 次

大白话:

不是整颗芯片的次数,是“每个扇区”
10、 Data Retention(数据保持时间)
  • 意思:断电后数据能保存多久

  • 常见规格

    • 20 年 @ 85℃

    • 10 年 @ 125℃(车规

PM 和客户常聊的点:

  • 工业 / 汽车 / 消费等级差异

11、 ECC(错误校验)
  • 意思:检测 / 修正 bit 错误

  • NOR 特点

    • 一般内部 bit 错误率低

    • 多数不强制 ECC(和 NAND 不同)

五、启动 & 系统相关术语(PM 高频) 12、 XIP(Execute In Place)
  • 意思:CPU 直接从 NOR Flash 里执行代码

  • 好处

    • 省 RAM

    • 启动快

  • 要求

    • 读取延迟低

    • 带宽足够

PM 金句:

“这个 NOR 能不能 XIP?”
13、 Boot Mode / Boot ROM 支持
  • 意思:主控是否原生支持该 NOR 的启动协议

  • 包括

    • SPI Mode

    • Command Set 兼容性

决策点:

  • 主控厂商 Reference Design 是否验证过

六、功耗相关术语(电池产品必看) 14、 Active Current(工作电流)
  • 读 / 写 / 擦时的电流

15、 Standby Current(待机电流)
  • 芯片不操作时的电流

  • 直接影响待机功耗

16、 Deep Power Down(深度休眠)
  • 几乎不耗电

  • 唤醒需要时间

七、封装 & 供应链相关术语(PM 很现实的部分) 17、 Package(封装)
  • 常见

    • SOP8 / SOP16

    • WSON / USON

    • BGA(高端)

PM 关心:

  • PCB 面积

  • 成本

  • 是否可替换

18、 KGD(Known Good Die)
  • 意思:测试合格的裸片

  • 应用:SiP / 模组

19、 Grade(等级)
  • Commercial:0~70℃

  • Industrial:-40~85℃

  • Automotive:-40~125℃(AEC-Q100)

八、客户 / 量产常用术语 20、 JEDEC Standard
  • 意思:行业通用规范

  • 作用:保证不同厂商兼容性

21、 Vendor ID / Device ID
  • 意思:芯片厂商和型号识别码

  • 用途:软件识别、兼容判断

九、产品经理“速查总结表

维度

PM该问什么

容量

客户到底要多少 Mb?

接口

SPI 还是 Parallel?

启动

能不能 XIP?

速度

启动时间够不够快?

寿命

擦写次数够不够?

可靠

工业还是车规?

封装

能不能无痛替换?

供货

有无第二来源?

欢迎加入行业交流群,备注岗位+公司,请联系老虎说芯(加V:tigerchip)