1月29日，在无锡市人工智能行业协会“AI启航预见未来”年度生态大会上，蠡园开发区企业上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）重磅发布全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek2.0版本。
这款大模型基于千亿参数多模态架构打造，深度融合了人工智能技术与光子芯片研发全流程。此次升级全新引入LightSeek Agent智能体，构建起“芯片设计、工艺流程、系统集成”端到端智能体系，让光子芯片“设计+中试”效率实现显著跃升。
近年来，在“人工智能+”专项行动中，国家明确提出支持智能化研发工具和平台推广应用，加强人工智能与生物制造、量子科技等领域技术协同创新，推动基础科研平台和重大科技基础设施智能化升级。LightSeek2.0面向的，正是光子芯片这一领域的场景。
如果说去年10月首发的LightSeek1.0构建了覆盖产业链的“知识底座”，那么2.0版本则通过多智能体，形成面向光子芯片工程化场景的“思考—研判—方案”的智能引擎，能实现深度文献分析和产业化工具编排调用。结合量子启发算法，大模型显存下降70%；专业问题解答高达87%，为研发、工艺人员提供了科研文献、技术路径和工程数据的智能化方案。
在具体功能应用上，LightSeek2.0智能体深度融入了“光学助手”模块，可基于研究主题自动检索、解析近十年全球光芯片前沿文献，精准抽取关键结构化信息，并开展深度分析与趋势洞察，自动生成光子芯片领域综述报告。这一功能让研发人员摆脱了动辄数月的文献调研工作，从繁重的信息整理中解放出来，将更多精力聚焦于创新构思与关键技术问题攻关。
此外，LightSeek2.0新增“版图生成引擎”，彻底改变了光子芯片设计传统依赖人工迭代的模式，打造出AI驱动的自动化生成流程。据LightSeek大模型负责人介绍，在该引擎的加持下，大模型生成的器件代码可实时渲染为精准版图，设计的即时可视化大幅提升了设计验证效率；生成的芯片版图可一键导入主流EDA工具进行后续验证和优化，还能直接对接产线的光刻和制造工艺，实现设计与制造的无缝衔接；同时，通过标准化接口，生成版图可被LightSeek大模型及其上下游工具链轻松调用，极大降低了智能设计工具的集成与使用门槛，让技术成果更快落地应用。
“此次升级，标志着我们正从‘AI工具辅助研发’走向‘构建AI驱动的研发新范式’。我们的目标，是打造一个开放、协同的行业智能基础设施。”负责人表示，LightSeek2.0的智能体，深度融合了智能文献分析、垂直领域大模型、光子芯片工程化工具，以及上海交大无锡光子芯片研究院国内首条光子芯片中试线积累的海量工程数据，实现了技术与产业数据的深度融合。
如今，LightSeek垂直领域大模型、光子芯片工艺设计套件（PDK）与中试线实测数据已形成深度联动，构建起数据驱动研发、工艺技术优化与制造快速迭代的协同闭环。以数据驱动为核心、以工艺技术为支撑的下一代光子芯片制造体系,为我国光子芯片产业突破技术壁垒、实现自主可控与高质量发展筑牢智能技术根基持续注入活力。
来源：蠡园之声
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