国家知识产权局信息显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司申请一项名为“一种IGBT基板弧度的测量方法及装置”的专利，公开号CN121437601A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种IGBT基板弧度的测量方法，包括：采集IGBT基板表面的三维点云，剔除三维点云中的离群点并执行下采样操作，得到每个点的法向量；使用每个点的法向量构建连续网格，基于预设平面提取法向量与预设平面交点的集合，并基于集合进行圆弧拟合求得半径和曲率，通过局部二次面拟合计算主曲率分布；使用圆弧拟合与二次面拟合的计算结果构建三维模型，并在三维模型中绘制颜色热力图，将三维模型及热力图显示在可视化界面中，完成对IGBT基板弧度的测量。本发明有益效果：提高测量精度与鲁棒性，实现高效的数据建模与分析，支持直观的可视化分析。

天眼查资料显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，成立于2019年，位于嘉兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本4673.4843万美元。通过天眼查大数据分析，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员