国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种异质器件板级集成封装结构及方法”的专利，公开号CN121443079A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种异质器件板级集成封装结构及方法，该方法包括以下步骤：提供至少一个无源器件和至少一个有源器件，无源器件的电极端子为锡端子；对无源器件的锡端子进行表面重构，形成可布线金属端子；将无源器件和有源器件固定于第一载板上；形成将无源器件和有源器件包覆的塑封体；移除第一载板，将塑封体转移至第二载板，使得无源器件的可布线金属端子和有源器件的焊盘暴露出来；在塑封体上并基于暴露的可布线金属端子和焊盘制作再分布线路，以实现无源器件与所述有源器件之间的电性互连。本发明通过将无源器件锡端子处理为可布线表面并结合板级塑封与再分布线路工艺，实现了无需定制基板的有源/无源器件高密度异质集成。

天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员