国家知识产权局信息显示，厦门优佰电子材料有限公司申请一项名为“一种柔性电子纸用耐高温封边胶及其制备方法”的专利，公开号CN121427475A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及电子封装材料技术领域，公开了一种柔性电子纸用耐高温封边胶及其制备方法，该封边胶由聚硅氧烷改性环氧树脂、四官能度环氧树脂、端羟基超支化聚酯、钛酸酯偶联剂、活性稀释剂、改性脂环族胺固化剂、促进剂及气相二氧化硅制成。本发明通过高温真空预反应工艺，使钛酸酯偶联剂与树脂体系中的羟基原位反应，形成具有动力学潜伏特性的配位结构。该结构利用空间位阻效应显著延长胶液适用期，并在固化过程中迁移形成疏水性长链包覆层。本发明所得封边胶兼具优异的耐高温性、韧性及耐湿热老化性能，能够满足柔性电子纸严苛的封装要求。

天眼查资料显示，厦门优佰电子材料有限公司，成立于2011年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门优佰电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员