国家知识产权局信息显示，桂林芯飞光电子科技有限公司申请一项名为“一种封装芯片测试装置”的专利，公开号CN121432143A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种封装芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域，包括输送组件以及测试机构，输送组件用于沿第一方向输送测试载板及放置在测试载板上的待测试封装芯片，测试机构包括移动组件、变距组件以及多个沿第二方向布置的测试探针，移动组件用于带动变距组件和测试探针进行移动，以使测试探针对封装芯片的电性能数据进行测试；其中，变距组件包括变距底座、滑动连接于变距底座的变距移动板以及变距气缸，变距气缸用于驱动变距移动板沿第三方向进行移动，以改变相邻两个测试探针的间距；第一方向、第二方向以及第三方向相互垂直。本发明解决了现有技术中的封装芯片测试装置涉及多个封装芯片测试时存在相邻两个测试探针的间距无法调整的问题。

天眼查资料显示，桂林芯飞光电子科技有限公司，成立于2016年，位于桂林市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4189.4556万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林芯飞光电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员