国家知识产权局信息显示,小华半导体有限公司申请一项名为“一种无位置传感器PMSM改善负载突变响应的方法”的专利,公开号CN121441165A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种无位置传感器PMSM改善负载突变响应的方法,本发明基于双闭环PI控制,先建立PMSM电压、运动方程及电磁转矩公式;再设计龙伯格降阶负载转矩观测器估计负载转矩,优化观测器增益(第一增益=调节参数‑摩擦系数/转动惯量,第二增益=调节参数平方×转动惯量,调节参数>0);最后将负载转矩估计值前馈补偿至电流环。本方法可使电机扭矩储备充足,转子无反转、抖动异常,角度保持单调递增,有效改善了无位置传感器PMSM的负载突变响应性能,提升了电机运行的平顺性与可靠性。
天眼查资料显示,小华半导体有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本42857.1428万人民币。通过天眼查大数据分析,小华半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目49次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息143条,此外企业还拥有行政许可11个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴