《投资者网》引线 | 吴微
2026年1月，阿里平头哥一反常态的走到了聚光灯下。随着央视《新闻联播》对“真武 810E”芯片的曝光，这款专为大模型设计的PPU（并行处理单元）正式亮相。96GB HBM2e显存、700GB/s的互联带宽，让其实测性能在特定场景下已优于英伟达（NVDA.US）的特供版H20。
伴随技术的突破，市场还传出平头哥正推进重组并寻求独立IPO的消息。这不仅是阿里对算力供应链安全的防御，更是其“通义模型+阿里云+平头哥”全栈战略的野心释放。然而，在英伟达每年超百亿美元研发投入的压制与腾讯系燧原科技等对手的资本竞速下，平头哥能否走出“内供”温室，依然是其面临的核心挑战。
从“不服就干”到“云端铸剑”：平头哥的进化逻辑
2018年云栖大会上，阿里宣布合并中天微与达摩院芯片团队，成立平头哥半导体。“平头哥”这一名字取自性格火爆的生物蜜獾，寓意“生死看淡，不服就干”。彼时，外界多将其视为阿里对中兴事件后的激进表态，但回看其发展历程，平头哥每一步的布局都精准踩在了阿里业务转型的节点上。
平头哥的首次破茧是在2019年，当年首款AI推理芯片“含光800”发布。在当时的双11期间，该芯片通过自研架构实现的能效比，支撑了淘宝“拍立淘”等视觉任务的爆发式增长。这标志着平头哥完成了从零到一的商业化验证，证明了自研芯片在阿里内部业务中“省钱且高效”的可行性。
2021年，平头哥将触角伸向了计算领域最难啃的骨头——服务器CPU。发布了5nm工艺的“倚天710”，成为中国首款自研5nm服务器芯片。不同于含光800的局部应用，倚天710的逻辑是推动阿里云从传统x86架构向ARM架构的大规模迁移。
根据阿里提供的数据，该芯片在处理数据库、大数据等云原生应用时，能效比提升了50%以上。这一动作不仅降低了阿里云的运营成本，更通过RISC-V架构的玄铁系列布局，为阿里在全球处理器指令集授权风险中构筑了技术防火墙。
平头哥之所以能引发市场的关注，不仅在于其技术迭代快，更在于其身份的特殊性。平头哥既是阿里技术皇冠上的明珠，也是其削减云成本、提升毛利的关键变量。
“真武”出鞘与战略野心：阿里为何此时亮剑？
进入2025年后，全球AI竞争从算法转向了底层的算力竞赛。阿里近期高调曝光平头哥最新的“真武”系列芯片，背后或蕴含着深层的战略阳谋。
首先是构建“通云哥”战略闭环。在阿里内部，通义大模型提供算法，阿里云提供基础设施，平头哥则提供最底层的算力支撑。这种“三位一体”的垂直整合模式，效仿了Google的TPU路径。
通过“真武 810E”，阿里试图解决大模型训练中最高昂的两个成本，硬件购置与电力损耗。由于真武芯片针对通义模型架构进行了底层优化，使其单片成本据估算比英伟达H20低约40%，这让阿里云在面对百度（BIDU.US）或腾讯（00700.HK）的价格战时，拥有了更为灵活的定价空间。
其次，目前的高调亮剑或是其为独立IPO铺路。长期以来，平头哥被视为阿里的“内供”部门。若要实现独立上市，必须证明其具备外部市场化生存能力。阿里近期密集展示平头哥在国家电网、小鹏汽车（XPEV.US）等外部客户中的应用案例，本质上是在向资本市场递交一份“去阿里化”的成绩单。通过引入员工持股计划并重组，平头哥正试图摆脱单一集团依赖，向专业的半导体厂商转型。
此外，这种高调也是一种对B端客户的信心喊话。在全球供应链不确定的背景下，拥有自研且已量产的高性能芯片，是阿里云吸引政企大客户的重要砝码。平头哥不仅是阿里的技术引擎，更是其在全球AI算力博弈中的一张“战略安全牌”。
资本与技术的双重夹击：平头哥们的突围之战
尽管平头哥在技术参数上交出了亮眼答卷，但放在全球及国内竞争坐标系中，其面临的挑战依然严峻。
从资本维度看，国内AI芯片赛道已进入“IPO竞速期”。腾讯深度扶持的燧原科技IPO申请已于近日获得受理，作为国内领先的训练芯片供应商，燧原科技凭借其独立的商业模式和较早的外部化布局，稳步推进公司的上市进程。
相比平头哥，摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）、燧原科技等初创派更早的在金融、政府智算中心等领域形成了标准化交付能力，并率先开始了资本化。平头哥若不能在上市节奏上跟进，未来可能会在人才争夺与资本估值中处于被动。
从技术维度看，真正的对手依然是英伟达。英伟达2024财年财报显示，其研发投入高达129.1亿美元，且2025年研发投入还有所增加。这种“饱和攻击”式的研发投入，支撑了其每年一次的大版本更新速度。而国内头部芯片企业即便如平头哥，在研发投入金额上仍有较大量级的差距。
更核心的挑战在于生态鸿沟。英伟达的CUDA生态构建了极高的用户粘性，大模型开发者已习惯于在CUDA环境下进行调试。平头哥虽然在硬件参数上追平了H20，但在底层软件栈、编译器以及开发者社区的广度上，仍需跨越巨大的鸿沟。如果不能在国产软件生态（如昇腾架构或自研异构计算平台）中取得主导地位，平头哥的芯片可能只能在阿里系内部的万卡集群中“自给自足”。
展望未来，平头哥的突围路径在于能否在RISC-V等新兴赛道实现“换道超车”。作为RISC-V国际基金会董事会成员，平头哥已将Android、Linux等系统适配至该架构。这种在底层指令集上的布局，是其相比于依赖ARM授权的其他厂商的核心优势。
平头哥目前正处于从“阿里赋能者”向“市场竞争者”转型的惊险一跃。在英伟达的技术高墙与腾讯系对手的资本挤压下，平头哥能否通过IPO获得独立的资金造血能力，并利用阿里生态完成最初的算力规模化，将决定这只“蜜獾”在国产芯片生死局中的最终结局。（思维财经出品）■
平头哥芯片阿里系
热门跟贴