国产存储企业正以多元路径叩响资本市场大门。
出品丨自主可控新鲜事
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当AI算力需求呈指数级爆发，存储作为数据流转的"心脏"，正成为半导体产业最炙手可热的赛道之一。这一轮由AI驱动的存储超级周期，不仅推动国产存储厂商业绩逆势增长，更掀起了一场轰轰烈烈的资本化竞速。从A股到港股，从主板到创业板，存储企业正以多元路径叩响资本市场大门，构建起覆盖全产业链的上市梯队。
从A+H到18C，存储企业各显神通
1月13日，国内存储芯片龙头兆易创新正式登陆港股，成为又一家实现"A+H"双平台布局的半导体企业；短短两周后，全球最大内存互连芯片厂商澜起科技紧随其后，启动港股全球发售，预计2月9日在港交所挂牌，进一步拓宽融资渠道。这仅是存储产业上市热潮的缩影——今年以来，宏芯宇电子、芯天下、星辰天合三家产业链企业密集递表港股，其中星辰天合更是瞄准港交所第18C章规则（针对特专科技公司的上市通道），剑指"AI存储第一股"。
与此同时，北交所与创业板也成为存储企业的新战场。专精特新"小巨人"紫光国芯已完成上市辅导备案，拟冲刺北交所；去年上半年获创业板受理的大普微（首家未盈利创业板IPO企业），已于1月19日拿到证监会注册批文，有望摘得"企业级SSD第一股"桂冠。
十年磨剑，全产业链冲刺IPO
据不完全统计，自去年下半年以来，已有至少十家存储厂商递交IPO申请或启动上市辅导，覆盖存储颗粒、主控芯片、模组制造、AI存储方案等全产业链环节，横跨消费电子、企业级SSD、AI算力等多个高增长赛道，形成"成熟龙头+细分冠军+新兴势力"的梯队化格局。
从规模看，既有已在A股站稳脚跟的行业巨头佰维存储（总市值875亿元）、北京君正（总市值694亿元）通过再融资巩固龙头地位；也有长鑫存储这样的"募资巨无霸"，其295亿元的拟募资额仅次于中芯国际，位列科创板开板以来第二大IPO。更有各细分领域的隐形冠军：星辰天合占据中国分布式AI存储市场第二（独立供应商第一），芯天下稳坐全球代码型闪存芯片第六把交椅，宏芯宇则跻身全球第五大独立存储器厂商。
具体来看：
星辰天合：AI存储破局者，瞄准千亿算力基建
作为1月27日递表的"AI存储第一股"候选者，星辰天合凭借技术壁垒与市场地位备受关注。招股书显示，公司聚焦分布式AI存储解决方案，2023-2025年前三季度营收分别为1.67亿、1.72亿、1.95亿元，虽尚未完全盈利（同期净利润-1.81亿、-0.84亿、0.08亿元），但已实现单季度扭亏。
技术层面，其自主研发的XSEA全共享架构与XScale存储引擎直击AI训练中的"I/O墙""内存墙"痛点，可将GPU利用率提升30%以上。市场表现同样亮眼：按2024年装机量计算，星辰天合以10.4%的份额位列中国分布式AI存储市场第二，且是唯一进入前五的独立供应商，客户覆盖头部互联网云厂商与AI大模型企业。
芯天下：闪存赛道老兵，穿越周期的韧性样本
1月9日递表的芯天下，则是闪存芯片领域的"老将"。公司主打代码型闪存芯片（NOR Flash、SLC NAND Flash），产品覆盖1Mbit至8Gbit宽容量范围，同时布局模拟芯片与MCU。尽管近年业绩波动明显（2023-2025年前三季度营收6.63亿、4.42亿、3.79亿元，净利润-1402万、-3713万、841万），但其技术实力不容小觑——按2024年收入计，公司在全球无晶圆厂代码型闪存厂商中排名第六，SLC NAND细分领域第四，NOR Flash第五。
值得注意的是，芯天下曾于2022年冲刺创业板并过会，但因财务预测与实际业绩偏差较大（2022年预测与实际差异引发监管关注），最终于2023年底撤回申请。此次转战港股，既是对资本市场的二次尝试，也折射出中小存储厂商在行业周期波动中的生存智慧。
宏芯宇电子：消费级存储龙头，车规级突破打开第二曲线
作为三家企业中规模最大的一家（2023年营收87.81亿元），宏芯宇电子的成长轨迹更具代表性。公司以嵌入式存储、固态硬盘、内存产品为核心，深度绑定小米、传音、OPPO等消费电子巨头，同时在车规级存储领域快速突破——目前已进入汽车Tier 1供应商体系，预计2026年实现企业级存储产品量产。
财务数据显示，宏芯宇近年收入保持稳定（2023-2025年前三季度营收87.81亿、87.18亿、77.44亿元），并于2024年实现扭亏为盈（期内利润4.83亿元）。2023年5月的D轮融资中，公司估值已达108亿元，资本的青睐印证了其"消费级基本盘+车规级增量"战略的可行性。
结语
从兆易创新的港股首秀到星辰天合的AI存储突围，从芯天下的技术深耕到宏芯宇的车规级突破，这场存储产业的资本化浪潮，本质上是国产厂商在技术积累与市场机遇双重驱动下的厚积薄发。随着AI算力需求的持续攀升，存储作为数据价值链的核心环节，或将迎来更长周期的景气上行。而对于资本市场而言，这些兼具技术壁垒与市场潜力的存储企业，无疑将成为半导体投资的新主线。
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