证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“构建三维损伤程度模型的方法、损伤程度评价方法及系统”，专利申请号为CN202511639568.2，授权日为2026年2月3日。

专利摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种构建三维损伤程度模型的方法、损伤程度评价方法及系统，包括：选取标准件，标准件的XY平面上定义至少三个同心圆形区域，每个圆形区域内设置多个测量点，测量并记录测量点的标准润湿角；选取多个样本，样本为经预设工艺处理后的晶圆，在晶圆的低介电材料层表面上，在晶圆上设置测量点，并测量晶圆上各测量点的表面润湿角；基于标准润湿角和所述表面润湿角计算测量点的损伤程度；对各测量点进行切片，测量每个切片的截面润湿角，以及计算每个测量点的损伤深度；基于损伤程度、损伤深度，以及表面润湿角，构建三维损伤程度模型。本发明能够精确量化等离子刻蚀对低介电材料的损伤程度，并明确损伤来源。

今年以来晶合集成新获得专利授权47个，较去年同期增加了291.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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