国家知识产权局信息显示，苏州立臻微波技术有限公司取得一项名为“一种功率管壳封装通用工装”的专利，授权公告号CN223872709U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种功率管壳封装通用工装，属于电子封装技术领域，该功率管壳封装通用工装，包括管壳；多个芯片，多个芯片均设置于管壳的内表面；管壳固定工装，管壳固定工装的上端开设有管壳装配区，管壳装配区的内表面和管壳的外表面滑动连接，管壳装配区的内表面开设有通风孔；压块放置区，压块放置区开设于管壳固定工装的上端，压块放置区的内表面滑动连接有第二压块，第二压块的上端开设有第一螺纹孔；解决了从管壳封装开始到管壳盖板密封完成，管壳与工装治具反复逐个拆装的问题，避免出现产品磕碰或损伤的问题，提高了功率器件封装的生产效率及良品率。

天眼查资料显示，苏州立臻微波技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立臻微波技术有限公司参与招投标项目2次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员