国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“一种抗药水渗入的无核封装基板制备方法及待拆板结构”的专利，公开号CN121443084A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种抗药水渗入的无核封装基板制备方法及待拆板结构，方法包括：压合后激光打孔设置第一封边孔贯通承载板边缘、微孔阵列环绕定位通孔边缘错位分布；设置基板后激光打孔设置第二封边孔贯通待拆板结构边缘、微孔阵列环绕定位通孔边缘错位分布；拆板得到两个基板。本发明激光打孔设置封边孔，避免影响基板内层密封性能，增加产品层间结合力；同时封装基板定位通孔边缘设置双面交错的微孔阵列，提高基板层间结合力，避免药水进入定位通孔，提高工艺稳定性和产品良率；另外设置微孔阵列的微孔深度，避免拆板时基板损坏，优化后续拆板效果；最后设置微孔孔径、微孔间距及微孔与定位通孔的间距，避免定位通孔进药水的同时保证基板产品良率。

天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目276次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息209条，此外企业还拥有行政许可97个。

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作者：情报员