国家知识产权局信息显示，武汉罗博半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆缺陷视觉AI检测方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121437493A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆缺陷视觉AI检测方法、装置、设备及存储介质，该方法通过从完整晶圆图上提取单一目标die图，形成数据集原始图像，对数据集原始图像进行自动标注，生成晶圆缺陷实例分割标注数据集，调用PyTorch框架构建初始深度学习晶圆检测模型，初始深度学习晶圆检测模型使用Vue框架实现前端逻辑；根据晶圆缺陷实例分割标注数据集对初始深度学习晶圆检测模型对进行训练，获得已训练深度学习晶圆检测模型，获取待检测晶圆，根据已训练深度学习晶圆检测模型对所述待检测晶圆进行检测，获得待检测晶圆对应的晶圆缺陷数据，检测流程自动化程度高，准确性强，扩展性好，适用范围广。

天眼查资料显示，武汉罗博半导体科技有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉罗博半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可1个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员