芯东西2月4日消息，据外媒报道，英特尔CEO陈立武周二透露，英特尔计划生产GPU。“我刚刚聘请了首席GPU架构师，他非常优秀。我很高兴他能加入我的团队。”陈立武说，并称自己费了一番功夫才说服他。
此前在今年1月，在高通工作长达14年的资深GPU硬件架构师埃里克·德默斯（Eric Demmers）宣布加入英特尔。他在领英网发表的一篇文章中写道，过去几个月，他多次与陈立武交谈和会面，对陈立武的信心和乐观态度印象深刻，也对在新英特尔工作并参与这一持续转型感到兴奋。
德默斯曾担任高通工程高级副总裁，领导高通GPU业务。据外媒CRN报道，除了管理职务外，他还是少数几位能够“从零开始”设计图形架构的顶尖GPU架构师之一。
他曾负责Adreno GPU的硬件设计和架构开发，这些GPU被广泛应用于智能手机、PC、物联网设备、汽车系统以及AR/VR平台。在离职前几个月里，德默斯一直在积极推广高通为骁龙X2平台开发的Adreno GPU设计。
他也曾是ATI R300和R600系列的首席架构师。当年R300创造过辉煌历史，搭载它的Radeon 9700和9500系列显卡曾对当时英伟达的产品构成强有力的挑战。AMD收购ATI后，德默斯成为AMD图形部门的首席技术官，然后在2012年加入高通。
业界普遍认为，德默斯的加入会令英特尔GPU团队实力大增。
在思科AI峰会期间接受外媒采访时，陈立武称，英特尔GPU计划将瞄准数据中心，而德默斯将向英特尔数据中心芯片负责人凯沃尔克·凯奇奇安（Kevork Kechichian）汇报工作。
陈立武亦谈道，当前存储芯片短缺已成为AI发展面临的“最大挑战”，相关供需失衡预计要到2028年才会缓解。
最近，高通还失去了两位顶级CPU芯片架构师——杰拉德·威廉姆斯（Gerard Williams III）和约翰·布鲁诺（John Bruno）。两人均于昨日在领英网发文宣布已从高通离职。
威廉姆斯和布鲁诺均为美国芯片设计公司NUVIA的创始人，2021年3月通过高通收购NUVIA入职高通。NUVIA定制化、兼容Arm架构的CPU设计，对高通重振PC和服务器市场起到了关键作用。
高通预计将推出首款2nm工艺SoC芯片——骁龙8 Elite Gen 6 Pro和骁龙8 Elite Gen 6。这两款芯片可能都将采用第四代定制CPU设计。
根据领英介绍，威廉姆斯曾在德州仪器工作1年，然后在Arm工作12年，是Cortex-A8和Cortex-A15等多个架构开发的关键人物。他在2010年加入苹果公司，是苹果所有CPU和SoC开发的首席架构师，包括苹果Mac硬件平台M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra的首席架构师。在离开高通前，他担任高通高级副总裁。
布鲁诺在创办NUVIA前，曾在AMD/ATI工作长达15年，2012年入职苹果，2017年跳槽谷歌。在离开高通前，他担任高通工程副总裁。
目前威廉姆斯和布鲁诺均为自由职业者，暂未披露下一步工作计划。
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