国家知识产权局信息显示，陕西生益科技有限公司申请一项名为“一种厚铜箔覆铜板剥离强度的测试方法”的专利，公开号CN121453653A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及电子材料测试技术领域，公开一种厚铜箔覆铜板剥离强度的测试方法，覆铜板的铜箔层的厚度大于105μm。测试方法包括步骤：对覆铜板的铜箔层进行减薄处理；基于减薄处理后的覆铜板，制备用于剥离强度测试的目标测试样件；对目标测试样件进行剥离强度测试。通过对覆铜板的铜箔层进行减薄处理，使最终得到的目标测试样件上铜箔的厚度较小。因此，在后续对目标测试样件进行剥离强度测试时，能减小目标测试样件上铜箔的弯曲半径，从而减小或消除铜箔自身弯曲对剥离所需的力的影响，使目标测试样件上铜箔的剥离点与铜箔所受的拉力方向近似在一条线上，提高厚铜箔覆铜板的剥离强度测试结果准确性，满足对厚铜箔覆铜板可靠性评价的需求。

天眼查资料显示，陕西生益科技有限公司，成立于2000年，位于咸阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本135488.35万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西生益科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可30个。

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作者：情报员