国家知识产权局信息显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司取得一项名为“一种晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN223872735U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备包括：底座、输送组件、剥离组件、抓取组件以及存储组件；输送组件至少部分设置在底座上，基本沿加工设备的前后方向延伸；剥离组件设置在底座上，至少部分设置在输送组件的上方；抓取组件设置在底座上，至少部分设置在剥离组件的左侧或右侧；存储组件设置在底座上，围绕抓取组件设置，包括支架和若干设置在支架上的晶圆笼；每个晶圆笼对应存储一种晶圆。通过上述设置，加工设备能够自动对晶圆进行分类存储，减少了人力资源的损耗，提高了晶圆的分类存储的效率，降低了晶圆损伤或分类失误的可能性。

天眼查资料显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1315.779万人民币。通过天眼查大数据分析，西湖仪器（杭州）技术有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员