苹果A20芯片放弃最新台积电2nm工艺
据MacRumors报道，iPhone 18系列将首发A20芯片，但苹果并未选择台积电最新的N2P 2nm工艺，而是选择了基础版的N2工艺。
据悉，台积电2 nm家族首次从FinFET晶体管转向全环绕栅极（GAA）技术，N2为基础版，2026年已启动量产。N2P是增强版，定位更高性能，计划2026年下半年量产，在相同功耗下仅比N2提升约5%性能，但制造成本显著增加。
分析认为，对出货量庞大的苹果而言，这一性能增量的性价比不足，且N2已能满足其产品核心需求——N2相比3 nm工艺可实现10-18%性能提升或30-36%功耗降低，搭配WMCM晶圆级封装技术，还能进一步优化效率与成本。
而且新iPhone通常秋季发布，而N2P下半年才量产，无法赶上产品研发与组装周期，对比之下目前N2已进入量产阶段，能保障芯片稳定供应。
此外，苹果2026年芯片布局上有多产品线协同，除了A20之外还有M6，还包括计划为Vision Pro 2推出的2 nm R2协处理器，N2工艺的统一使用可简化供应链管理。
西部数据今年将推40TB HDD硬盘
在2026创新日活动上，西部数据公布了最新HDD技术路线图，明确将在未来几年内并行发展ePMR与HAMR两大技术路线。
今年下半年，西数将推出基于ePMR技术的旗舰40TB UltraSMR硬盘，采用叠瓦式磁记录（SMR）和UltraSMR结合方案，该产品目前正接受两家超大规模云服务商验证。这款40TB硬盘不会是该西数基于ePMR的最后一款产品，因为西部数据计划使用该技术直到硬盘容量达到60TB时，随后转向HAMR技术驱动的解决方案。
西数表示，这样的结果是前所未有的灵活性，"超大规模企业可以根据自己的时间采用这项技术，进行可预测的容量规划和无缝扩展。没有强制的技术转型，没有基础设施中断，只是基于他们已经信任的架构，实现持续加速的容量增长。"
根据规划，首款HAMR硬盘将于2027年量产上市，接替40TB ePMR产品；到2029年，HAMR技术将推动容量突破100TB大关。
华为MateBook Pro搭载麒麟X90芯片
近日，华为MateBook Pro推送了HarmonyOS 6.0.0.130 SP13版本系统更新，整机稳定性和性能有所提升，使用更流畅且有更多游戏支持键鼠操控模式。最关键的是，系统界面终于显示处理器——HUAWEI Kirin X90（麒麟X90）。
据悉，华为MateBook Pro在去年5月发布，这是全球首款鸿蒙笔记本电脑，发布至今已超8个月终于揭晓处理器型号。
据了解，麒麟X90规格为4+4+2（10核20线程），支持超线程技术，最高主频达4.2GHz，集成自研GPU，拥有双达芬奇架构NPU，AI算力达40TOPS，支持本地部署大模型如DeepSeek。
去年3月，麒麟X90获得中国信息安全评测中心出具的安全可靠等级II级认证，是最高级别认证。这意味着麒麟X90在核心技术自主性、供应链安全性、知识产权合规性等方面通过了严格审查，符合国家信息安全标准。此外，今年1月发布的报告中，HarmonyOS桌面系统也获得了II级认证。
自此，鸿蒙系统和芯片均已通过安全可靠测评，鸿蒙电脑实现从硬件到操作系统的全生态国产化。
英特尔计划复活内存业务
近日有消息称，英特尔将与软银旗下子公司Saimemory达成深度合作，联合开发名为ZAM（Z-angle memory，Z角内存）的下一代内存新技术，其单芯片最高容量可达512GB，功耗较当前主流的HBM内存降低40%至50%，有望重塑AI时代全球内存市场的竞争格局。
ZAM内存技术的核心竞争力源于其创新性的架构设计。不同于传统内存的垂直布线模式，该技术采用交错互连拓扑结构，以对角线“Z字形”布线优化芯片堆叠布局，搭配铜-铜混合键合技术实现层间高效融合，最终形成类似单片芯片的一体化硅块结构。同时，ZAM技术采用无电容设计，通过Intel成熟的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术实现与AI芯片的高速高效连接，既简化了制造工艺流程，又能有效提升存储密度、降低芯片热阻。
相较于当前AI领域主流的HBM内存，ZAM技术的优势十分突出。其单芯片最高容量可达512GB，大幅超越当前主流HBM产品。功耗降低40%-50%，可精准解决AI数据中心能耗高企的行业痛点。而Z形互连设计更能简化制造流程，为后续规模化量产奠定基础。
手机厂商或被迫暂时放弃推出中低端机
自2025年起，全球内存市场正式步入了一轮非理性的上涨周期，各类存储产品的涨价幅度已经远远超出了整个行业的心理预期。摩根士丹利研究团队指出，2026年内存价格正以超乎想象的速度飙升。根据最新预测，第一季度DRAM合约价格将环比上涨40-70%，NAND闪存价格也将上涨30-35%，这些数据较此前的市场预期都有了大幅度调高。
这种成本剧烈震荡直接冻结了手机行业的研发节奏，业内人士手机晶片达人透露，自去年9月内存价格起飞以来，许多手机品牌的中低端项目受到严重影响，大量新机项目因此被砍掉或不再立项。受此连锁反应影响，处于上游的芯片供应商也纷纷开始下调今年的投片量，以应对市场萎缩。
高盛分析师对此给出了更为悲观的判断，由于存储组件价格暴涨导致硬件成本激增，智能手机市场原本被看好的2026年反弹势头将彻底化为泡影。高盛已将2026年全球智能手机出货量预期直接下调6%，预计全年总量仅为11.9亿部。这意味着今年全球市场非但不会迎来增长，反而会面临同比萎缩6%的寒冬。
华硕推出PG32UCDM3显示器
近日，华硕推出了ROG Swift OLED PG32UCDM3显示器，中文名称为超神 32 3代，该产品主打4K@240Hz，配备31.5英寸OLED面板，支持杜比视界，支持HDR TRUE BLACK 500，配备HDMI 2.1以及满血DP 2.1接口。
屏幕方面，华硕 PG32UCDM3显示器配备31.5英寸的QD-OLED面板，分辨率为3840×2160，最高支持240Hz刷新率，最快响应时间可达0.03ms GTG。面板技术方面，华硕 PG32UCDM3显示器支持BlackShield涂层，提高了显示器的抗刮擦能力，且在光线充足的环境下可将黑位观感提升高达 40%。显示参数方面，华硕 PG32UCDM3显示器峰值亮度可达1000尼特，最高对比度可达1500000：1，支持杜比视界，支持HDR TRUE BLACK 500。色彩方面，华硕 PG32UCDM3显示器支持10bit色深，支持99%DCI-P3色域覆盖，官方宣称其ΔE＜2。护眼方面，华硕 PG32UCDM3显示器支持莱茵TÜV不闪屏以及TÜV 滤蓝光 (硬件级解决方案)认证。
接口方面，华硕 PG32UCDM3显示器配备了1×DP 2.1（80Gbps）+2×HDMI 2.1（48Gbps）+3×USB 3.2 Gen 1 Type-A+1×USB-C（支持90W输出，支持DP Alt 模式）+1×耳机接口。
其他功能方面，华硕 PG32UCDM3显示器配备NEO近距离传感器，内部使用定制散热片，支持ASUS OLED Care Pro，支持均匀亮度模式，支持通过DisplayWidget Center软件控制显示器参数，支持AI游戏辅助功能，支持NVIDIA G-SYNC、AMD FreeSync Premium Pro。
支架方面，华硕 PG32UCDM3显示器配备V型底座，支持110mm高度调节、±15°水平旋转以及-5°~20°俯仰调节，支持100×100mm VESA壁挂。
目前华硕 PG32UCDM3显示器已开启预约，到手价为8499元。
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