智能手机的发展是永无止境的,不断打破常规,从最初的按键手机到现在的触控手机,让行业迎来全新的发展,还有不少突破性技术,比如屏下摄像头、折叠屏、AI智能体等,助力新机新体验。在发展过程中,部分品牌推出了多款概念机,但因技术未成熟,所以一直没有产量,比如卷轴屏手机、环绕屏手机等,满满的科技感,创新性十足,等待技术成熟后,有望量产。

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同时,荣耀首款机器人手机,预计在3月份全新登场,也就是MWC 2026大会上(世界移动通信大会)。对比现在的直板机、折叠屏手机,的确更有创意,但最核心的问题是能否量产,毕竟手机行业一直都有创新机,只是难以量产。荣耀还有一款新机同步登场,今年的新一代折叠屏手机,型号为荣耀Magic V6,期待两大新机的推出,而国内发布时间等待官方公布。

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首款机器人手机,部分配置有所曝光,处理器锁定在高通的骁龙8至尊版,而且是第五代,采用3nm N3P工艺制程,CPU为Oryon全大核架构,最高主频为4.6GHz。不愧是高通目前最强的处理器,在新机市场上,搭载率越来越高,而且覆盖到不同机型上,比如游戏手机、旗舰机、折叠屏等,均为高端机及以上机型。处理器的升级,与系统、手游、应用息息相关。

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影像是新机的核心之一,先是采用隐藏式两段钛合金机械臂云台,而且是航天级材料,主要是让摄像头更稳定,带来极致的画质体验。所支持的功能较多,比如360°旋转追踪、伸缩拍摄、物理级防抖,满足不同角度拍摄。新机主摄为2亿像素长焦,集成在机械臂云台上,均支持前置或后置拍摄模式。或许,这就是机械臂云台的优势之一,主打防抖、前后双用。

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新一代折叠屏“荣耀Magic V6”,同步登场,所搭载的处理器与机器人手机同款,性能自然是旗舰级别。新机屏幕继续是双屏,分别是6.43±英寸的外屏、7.95±英寸的折叠屏。屏幕材质,外屏采用OLED屏幕,折叠屏升级到柔性可折叠OLED屏幕,再加上荣耀的折叠技术,让折痕更浅,可提升折叠屏的寿命。对比最初的折叠技术,可谓是大升级,让整机更耐用。

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新机影像,重点提升后置摄像头组,而前置以常规升级为主。后置有三摄,分别是2亿像素的主摄、6400万像素的潜望式长焦、5000万像素的超广角,对比上一代,主要是提升主摄。影像系统,重点升级影像架构、夜景拍摄、运动抓拍等方面。电池容量有望突破到7000mAh±,支持100W有线+50W无线快充。机身重量预计215g±,厚度为8.7mm±。

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