国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“中框组件、终端及中框组件的加工方法”的专利，公开号CN121463352A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本公开是一种中框组件、终端及中框组件的加工方法，属于终端设备技术领域。中框组件包括表面材质为非金属的中框本体和金属件，中框本体包括金属区和非金属区，金属区与非金属区相连，非金属区具有通孔，金属件位于通孔朝向终端设备内部的一端，且分别与金属区、非金属区相连。通孔位于中框本体的非金属区，避免了通孔内壁存在不同材质的连接区域，终端设备整体的防水防尘性能较高，从通孔进入终端设备内部的静电可以在位于通孔朝向终端设备内部的一端的金属件区域实现电荷的移动，进而完成静电的释放，避免了静电进入终端设备内部，并对终端设备内部的电子元件造成损害。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目150次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

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作者：情报员