国家知识产权局信息显示，上海犇芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种高效散热芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223885627U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高效散热芯片封装结构，包括：壳体，所述壳体的内部设置有芯片本体且芯片本体与壳体之间固定连接，所述壳体的上部设置有密封盖且密封盖与壳体之间相互嵌合，所述密封盖的表面设置有固定板且固定板的上部设置有安装座。本实用新型将密封盖与壳体之间相连接，使导热板与芯片本体相互接触，芯片本体运行产生的热量通过导热板传递至半导体制冷片，半导体制冷片利用珀尔帖效应，在通电后将热量从冷端传递到热端，从而实现制冷，冷端的热量传递给导热板，导热板中的热量传递到半导体制冷片并由热端传递给散热翅片，散热扇启动后，产生气流吹过散热翅片，将热量带走并散发到空气中，此设置大大提高了散热效率。

天眼查资料显示，上海犇芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海犇芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目6次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员