国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223885636U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片封装结构，其包括基板，基板包括线路段和柔性段，用于贴装芯片；至少一层预制的硅片线路板，贴装于基板线路段的正面；硅片线路板包括硅片和设于硅片正面的重布线层，硅片设有多个纵向的TSV通孔，硅片背面边缘处设有多个水平铜柱，水平铜柱通过TSV通孔与重布线层连接，硅片背面的TSV通孔端部设有导电凸块；在硅片线路板的重布线层表面贴装第一芯片，在基板的柔性段贴装第二芯片后，将柔性段向硅片线路板方向折弯，第二芯片和水平铜柱连接。本实用新型中硅片线路板正面、侧面都有I/O接口，便于用来贴装芯片，结构简单；这就降低了芯片垂直堆叠带来的封装难度，也便于测试、故障隔离定位，还容易散热。

天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95906.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息284条，此外企业还拥有行政许可43个。

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作者：情报员