国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种西格玛沟槽刻蚀工艺控制方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN121463736A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种西格玛沟槽刻蚀工艺控制方法、系统、设备及介质，属于半导体技术领域，该方法首先获取前道刻蚀的前道量测数据；然后根据前道量测数据、前道量测数据和后道量测数据的关系，以及后道量测数据目标值，确定后道刻蚀的刻蚀时间；最后执行该刻蚀时间的后道刻蚀，便可得到具有后道量测数据目标值的西格玛沟槽。由于前道刻蚀中的量测数据会影响后道刻蚀中的量测数据，使后道刻蚀中的量测数据波动变大，通过将后道刻蚀的刻蚀时间由固定不变，改为随前道刻蚀的量测数据变化而改变，能更好的优化后道刻蚀中量测数据的稳定性。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目80次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息598条，此外企业还拥有行政许可211个。

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作者：情报员