国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种化学气相沉积反应室结构及设备”的专利，授权公告号CN223879832U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种化学气相沉积反应室结构及设备，涉及化学气相沉积设备技术领域。化学气相沉积反应室结构包括腔室本体、喷淋头、托盘、温度感应装置和加热装置。喷淋头设置于所述腔室本体内，所述喷淋头底壁划分若干温控区；托盘设置于所述腔室本体内并位于所述喷淋头的下方；温度感应装置用于分别测量若干所述温控区的温度；加热装置用于对若干所述温控区进行分别加热。本申请的方案使得薄膜的厚度与预期厚度一致性提高，同时提高了薄膜的均匀度，提高薄膜的隔绝效果、热稳定性、机械强度等性能，提高产品质量。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1613条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员