国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“掩膜版图及其图形添加方法”的专利，公开号CN121454857A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，一种掩膜版图及其图形添加方法，掩膜版图包括：有效图形，位于所述图案区域中，且所述有效图形的延伸方向与最佳解析度方向相平行；虚拟图形，位于所述空白区域中，且所述虚拟图形的延伸方向与所述有效图形的延伸方向之间具有角度。能够让虚拟图形在其延伸方向上的解析度较差，使得虚拟图形在晶圆上进行光刻工艺的过程中不成像，同时，虚拟图形在晶圆上进行光刻工艺的过程中不成像，能够最大化利用光刻照明条件对虚拟图形线宽的容许度，使虚拟图形不被成像的同时，还能让虚拟图形的线宽最大化，降低了掩膜版图中的虚拟图形出现倒塌或者脱落的风险，从而在满足虚拟图形在晶圆上不被成像的同时，还能提高掩膜版图的制作良率和可靠性。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。

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作者：情报员