国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司申请一项名为“一种临时键合基板及其制作方法”的专利，公开号CN121463772A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种临时键合基板及其制作方法，该临时键合基板包括承载基底和位于承载基底上表面的键合胶层；键合胶层依次包括第一胶层、基材层以及第二胶层；其中，第一胶层为全面积粘接界面，用以粘附晶圆；第二胶层为非连续粘接界面，用以粘附承载基底；第二胶层包括若干个独立的粘接区域和至少一个非粘接区域，沿键合胶层的俯视方向，粘接区域与基材层不存在重合边缘。本申请技术方案通过优化胶层结构来提高解键合的便捷性，将胶层设计为非连续粘接区域进行合理区域划分，在确保键合强度的基础上降低接触面积，有利于后续剥离，采用本申请提供的临时键合基板进行晶圆减薄等背面工艺，大幅降低了设备成本和工艺复杂度。

天眼查资料显示，物元半导体技术（青岛）有限公司，成立于2022年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52199.9997万人民币。通过天眼查大数据分析，物元半导体技术（青岛）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员