2023-2025年，上海芯片半导体行业进入高质量发展阶段，技术迭代速度加快、产业链不断完善，对人才的工作经验、专业技能提出了更高、更严格的要求，人才需求从“数量导向”向“质量导向”转变，技能要求也随着产业升级呈现出明显的演变趋势。
本报告聚焦上海芯片半导体行业人才的工作经验要求、人才流动特征和技能演变趋势，为人才提升自身竞争力、企业优化人才招聘和培养策略提供参考。
一、工作经验要求偏高，核心领域青睐资深人才。
上海芯片半导体领域整体倾向招聘经验丰富的人才，大部分工作需要1年以上工作经验的人才，其中3-4年工作经验需求占比达27.45%，此类人才具备一定的实操能力和项目经验，能够快速适应岗位需求。
5-10年工作经验需求占比约15%，主要集中在高端技术岗位和管理岗位，此类人才能够独立负责项目研发、团队管理等工作。
有1.24%的岗位希望招收10年以上从业经验的人才，主要是行业顶尖技术专家和高级管理人才，负责企业核心技术攻关和战略布局。
相比之下，在校生/应届生的需求仅在13.63%左右，需求相对有限，且主要集中在基础岗位和储备岗位，如助理工程师、测试助理等，企业对应届生的培养成本较高，因此招聘意愿相对较低。
二、产业链各环节经验要求差异明显，设计环节要求最高。
在产业链关键环节中，制造环节对经验要求相对最低，大部分岗位只需要1-2年经验的人才，主要因为制造环节的部分岗位实操性较强，经过短期培训即可上手。
设计环节对经验要求最高，芯片设计类大部分岗位对人才经验需求在4年以下，同时也注重接受在校生/应届生，但核心设计岗位（如芯片架构师、EDA算法工程师）要求至少5年以上相关工作经验，且需具备流片经验、项目主导经验等。
封测环节对经验的要求介于制造和设计之间，传统封装岗位要求1-3年经验，先进封装岗位要求3-5年经验。
设备材料环节随着国产替代进程加速，对经验丰富的人才需求激增，尤其是设备研发、材料工艺优化等岗位，要求3-5年以上相关工作经验，且需熟悉国产设备材料的研发和应用。
三、人才流动频繁，离职率高于健康水平。
2023-2025年，上海芯片半导体行业人才流动呈现出“频繁流动、高端人才稀缺”的特征，集成电路行业的离职率持续偏高，高于5%-10%的健康流动率。
根据上海市集成电路行业协会的数据，集成电路行业2022年的主动离职率为13.8%，2023年主动离职率是10.4%，2024年略有下降，但仍维持在10%左右，连续5年的主动离职率都高于健康流动率。其中，中芯国际的情况更为严峻，2018年整体员工流失率为22%，其中上海地区的员工流失率高达52.2%，尽管2023-2025年流失率有所下降，但仍高于行业平均水平。从年龄层次看，流失率最高的是30岁以下员工，占比79.3%，此类员工年轻、流动性强，更注重薪资待遇和职业发展空间，容易受到其他企业的高薪吸引而离职。
四、技能要求持续升级，实操能力和系统思维成为核心。
随着技术发展和产业升级，上海芯片半导体行业对人才的技能要求正在发生深刻变化，企业更青睐“来之能战”的候选人，一份完整的开源项目经历、熟练的EDA工具操作经验，说服力可能远超单纯的学历背书。
在技术技能方面，单一技能已无法满足岗位需求，如芯片设计岗位，不仅要求员工会写Verilog代码，还得懂UVM验证，甚至要能看得懂后端的布局布线和数据报告；同时，国产EDA工具的应用能力成为隐形门槛，现在很多公司要求员工必须会使用华大九天等国产EDA工具，以适应国产替代的发展趋势。更为重要的是，系统级思维成为最值钱的能力，人才需要能从芯片规格书开始就参与到架构讨论，考虑怎么去平衡AI芯片的算力和功耗，甚至要懂一点封装和测试，具备全产业链视野。全产业链布局下，临港集成电路企业急需“全链路人才”，而非只懂一环的技术员。
五、技能需求呈现细分趋势，前沿领域技能需求激增。
2023-2025年，随着上海芯片半导体行业向高端化、多元化发展，技能需求呈现出明显的细分趋势。
在AI芯片领域，需求人才需具备深度学习、算法优化、算力架构设计等技能。
在先进制程领域，需求人才需具备3nm、5nm制程工艺研发、晶圆制造优化等技能。
在二维半导体领域，需求人才需具备二维材料合成、器件设计、工程化验证等技能。在设备材料领域，需求人才需具备国产设备研发、材料工艺优化、设备运维等技能。
此外，跨领域技能人才需求日益增加，如兼具硬件设计和软件开发能力的复合型人才、兼具技术研发和市场推广能力的人才，此类人才能够适应产业协同发展的需求，薪资待遇也相对较高。
总体来看，2023-2025年上海芯片半导体行业对人才的经验和技能要求持续提升，经验丰富、实操能力强、具备系统思维和跨领域技能的人才成为行业稀缺资源。人才流动频繁、技能需求升级，既给人才带来了更多的发展机遇，也给企业的人才招聘和培养带来了挑战。
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