国家知识产权局信息显示，广州联茂电子科技有限公司申请一项名为“一种无胶单面板抗粘压合工艺”的专利，公开号CN121447885A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及无胶单面板生产技术领域，且公开了一种无胶单面板抗粘压合工艺，包括以下步骤：S1、材料准备；S2、高温压合；S3、分条处理；S4、电晕与抗粘输送；S5、外观检查；S6、包装出货。该无胶单面板抗粘压合工艺，通过在检查机电晕设备前后设置具有预设粗糙度的开发轮具，解决了传统光面轮具与电晕后熔融粘结层（TPI）的沾粘问题，避免了因材料沾粘滚轮导致的停机清理、翻卷重工等情况，使生产连续性提升，其次，减少了因沾粘造成的材料损耗。

天眼查资料显示，广州联茂电子科技有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2370万美元。通过天眼查大数据分析，广州联茂电子科技有限公司专利信息28条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员