国家知识产权局信息显示，成都芯金邦科技有限公司取得一项名为“一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法、设备、介质及产品”的专利，授权公告号CN120957327B，申请日期为2025年10月。

天眼查资料显示，成都芯金邦科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5935.932万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯金邦科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员