国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“研磨液分配臂装置”的专利，公开号CN121447535A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种研磨液分配臂装置，包括：分配臂，分配臂包括壳体以及滑动组件，滑动组件可移动地与壳体连接；基座，分配臂的一端支撑于基座上，另一端用于延伸至抛光垫上方，滑动组件可沿分配臂的延伸方向移动；浆料管路，其与滑动组件固定连接，浆料管路包括主管和多根支管，主管从基座中延伸至壳体中并分出多根支管；多个喷嘴，每根支管的出口端连接一个喷嘴，喷嘴的出口位于壳体之外，喷嘴可跟随滑动组件移动。本发明可以改变喷嘴位置以及喷嘴组合，从而动态、灵活地调控研磨液在抛光垫上的空间分布，进而实现对晶圆不同区域抛光速率的精细化控制，可保证晶圆厚度的均匀性以及达成定制化的厚度轮廓，以满足先进制程的需求。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目80次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息598条，此外企业还拥有行政许可211个。

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作者：情报员