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OpenAI首款硬件产品计划浮出水面。据2025年2月6日曝光的消息，该公司正在推进一款名为Dime的智能耳bud项目，但因内存成本飙升，原定的高性能版本可能被推迟至2026年之后发布。

初步发布的Dime耳bud将采用较为基础的设计。与此前传闻中具备“类手机”计算能力的高端设备不同，首款产品将聚焦于音频功能，定位为传统真无线耳机，而非集成强大AI算力的可穿戴计算机。这一调整旨在应对当前半导体组件价格高涨的问题。

高端版本的延迟凸显了AI行业自身带来的供应链矛盾。作为推动先进芯片和高带宽内存需求的主要力量之一，OpenAI等公司如今反而受到自身驱动的市场热潮影响，面临高昂的物料成本压力。因此，采取分阶段发布策略成为现实选择。

命名线索来自一项近期在中国公开的专利文件。爆料人Smart Pikachu在社交平台X上指出，该专利与OpenAI关联，并明确提及“Dime”作为消费者品牌名称，暗示产品已进入临近发布的准备阶段。

OpenAI尚未对此作出官方回应。目前信息显示，简化版Dime耳bud预计将于2026年推出，而具备完整AI运算能力的进阶型号则视供应链情况另行安排。

来源：Android Authority｜发布时间：2025年2月6日

参考链接:
https://www.androidauthority.com/openai-earbuds-dime-leak-3638698