国家知识产权局信息显示，上海万镭激光科技有限公司取得一项名为“一种低成本实现多角度切割的切割模组”的专利，授权公告号CN223876377U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型属于切割模组技术领域，公开了一种低成本实现多角度切割的切割模组，包括：底座，底座上固定设置有横向直线丝杠模组，横向直线丝杠模组上的滑块垂直设置有连接板，连接板上纵向并列设置有纵向直线丝杠模组和转向电机；纵向直线丝杠模组的滑块上固定连接有连接件，连接件内转动设置有焊接器具；焊接器具的顶部、转向电机的输出轴上分别设置有第一齿轮和第二齿轮，第一齿轮和第二齿轮通过同步带传动连接；底座与焊接器具相反的一面设置有拖链，拖链的接头与连接板固定连接；通过横向和纵向直线丝杠模组以及转向电机的协同工作，实现了焊接器具在三维空间内的精确运动和多角度切割。

天眼查资料显示，上海万镭激光科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海万镭激光科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员