国家知识产权局信息显示，扬州芯粒集成电路有限公司申请一项名为“一种晶圆重构结构及其制备方法”的专利，公开号CN121487616A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆重构结构及其制备方法，该方法中先切割晶圆正面的边缘，形成台阶结构，再将晶圆正面通过胶水键合至临时载板的凹槽底面；晶圆的台阶底面卡在临时载板的凸起上，临时载板的凸起对晶圆边缘形成支撑；晶圆的台阶侧壁与临时载板的凹槽侧壁之间具有空隙，晶圆与临时载板键合工艺中的胶水溢出至空隙中；对晶圆背面进行减薄处理，至少减薄至台阶底面的位置，且使TSV的第二端顶面露出，在晶圆背面制作导电凸块，解键合晶圆和临时载板，在晶圆正面进行芯片贴装、塑封等后续工艺，完成晶圆重构工艺。本发明的制备方法有效防止了晶圆出现崩碎、翘曲或变形等问题，提高了晶圆的加工质量和可靠性。

天眼查资料显示，扬州芯粒集成电路有限公司，成立于2023年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州芯粒集成电路有限公司参与招投标项目33次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可26个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员