国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“用于在外围设备经由主机设备与伴随设备的配对中使用的认证方法”的专利，公开号CN121488240A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，一种认证方法能够考虑到外围设备经由主机设备与伴随设备的配对来执行。该方法包括发起配对会话，以及响应于发起，由主机设备接收第一命令。第一命令包括第一命令码和第一加密有效载荷，第一加密有效载荷要在外围设备与伴随设备之间经由主机设备来被交换。第一命令码指示主机设备传递第一命令而不对其进行解码。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员