国家知识产权局信息显示，武汉市金辉有机硅有限公司取得一项名为“一种硅酮胶过滤封装装置”的专利，授权公告号CN223879446U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种硅酮胶过滤封装装置，包括封装设备本体，该封装设备本体的两侧设置有通风管道，所述通风管道内设置有风机和位于风机前后端的第一过滤吸附组件和第二过滤吸附组件，所述通风管道的顶部设置有升降架，该升降架上固定设置有横梁，所述横梁的两端固定连接有定位圈。在本实用新型中，通过设置升降架、横梁和定位圈，然后再通风管道的顶部开设位于风机两端的缺口，使得升降架上下运动时能带动定位圈携带第一过滤吸附组件和第二过滤吸附组件通过缺口进出通风管道，该种设置具有将第一过滤吸附组件和第二过滤吸附组件移出通风管道的操作更加方便快捷的优点，便于第一过滤吸附组件和第二过滤吸附组件更换。

天眼查资料显示，武汉市金辉有机硅有限公司，成立于2013年，位于武汉市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉市金辉有机硅有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员