《商道创投网》2026年2月7日从官方获悉：北京芯升半导体科技有限公司（简称"芯升半导体"）近日完成了由中关村启航领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行以及三贤科技跟投的近亿元天使轮融资。
《商道创投网》创业家会员·单位简介：
芯升半导体成立于2024年，是一家专注于时敏通信芯片研发的车规级半导体企业。公司核心团队汇聚了来自华为、中兴、海思及头部汽车电子企业的资深专家，构建了"芯片设计+通信协议+汽车电子"三位一体的复合型技术梯队。公司主攻的时间敏感网络（TSN）芯片通过引入确定性传输机制，使传统以太网具备微秒级低时延、低抖动的实时通信能力，可满足智能汽车集中式电子电气架构对高精度时钟同步和流量调度的严苛要求。该技术源自科技部国家重点研发计划，2025年6月已通过头部主机厂供应商体系审核，覆盖ISO9001、AEC-Q100、ISO26262及VDA6.3等全链条车规认证，标志着国产车载通信芯片在核心领域实现关键突破。
《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？
芯升半导体创始人徐俊亭表示：本轮融资将主要用于三大战略方向。第一，重点推进SV31系列车载以太网交换芯片及下一代车载光纤通信芯片的研发与流片工作，预计2026年下半年实现产品落地；第二，构建面向大规模量产的工程化体系和供应链管理能力，完善良率提升与产能管理系统；第三，在巩固汽车电子基本盘的同时，逐步将技术平台拓展至具身智能、工业自动化、轨道交通及商业航天等新兴领域。我们致力于在完成功耗、性能与成本优化的基础上，为中国车企提供从底层协议栈、软件工具到上层应用的完整系统级解决方案，深度参与定义符合本土需求的芯片规格与协议标准。
《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？
陆石投资董事总经理吴昊表示：汽车电子电气架构正经历从分布式向集中式的范式转移，TSN芯片作为车载网络通信的底层基础设施，市场空间明确且国产替代诉求迫切。芯升半导体虽为初创企业，但已通过头部车企严苛的供应商体系审核，展现出从技术沉淀到产品落地的完整闭环能力。我们更看重团队在时敏通信领域的前瞻布局——同时覆盖铜缆替代与光纤演进双路线，既立足当下国产化窗口期，又卡位下一代万兆带宽技术高地。陆石投资将积极导入产业链战略资源，助力企业加速研发量产进程，共同推动国产车载核心芯片的自主化替代。
《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示：近期国家发改委、科技部等多部委密集出台支持半导体产业与创业投资高质量发展的政策文件，芯升半导体本轮融资获得多家国资背景投资机构与市场化VC的联合加持，体现了政策引导与资本响应的高效协同。从创投机构管理人角度，该项目展现了"技术源头国家队立项+团队产业背景深厚+车规认证壁垒高筑"的优质标的特征；对出资人而言，这要求管理人切实履行受托责任，在投后管理中深度赋能被投企业；对创业者而言，国产车载芯片赛道正处于替代窗口期与架构变革期的双重机遇叠加点，芯升半导体选择从最难的车规认证切入，彰显了硬科技创业者的长期主义精神。我们期待看到更多此类兼具技术深度与产业厚度的创新企业涌现。
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