最近听说黄河旋风2月份开始量产8英寸金刚石热沉片，不是实验室样品，是真往产线上送的货。这事不像以前说说“培育钻石”那么轻松，这次直接卡在华为、中芯国际、英伟达的芯片散热命门上。我查了几个信源，没一句是吹的，全是时间、参数、客户名对得上的实锤。
液冷厂商今年二月股价往下掉，为啥？因为Vera Rubin芯片功耗干到2.3千瓦，水冷管都快喷蒸汽了。铜导热快，但再快也到头了；液冷稳，但体积大、维护难、响应慢。钻石热导率两三千瓦每米每开尔文，不是峰值，是量产批次平均值。有人不信，但黄河旋风自己写的良率表、翘曲度数据、Ra粗糙度都贴出来了——Ra小于4纳米，倒装焊能直接贴，不靠胶水。
8英寸不是随便喊的数字。以前HPHT法最多搞出2英寸金刚石片，连晶圆一半大都没有。MPCVD路线要稳住微波场、控住应力、把翘曲压到2微米以内，国内五年啃的就是这块硬骨头。力量钻石买了400台设备还没全装，黄河旋风已经切进产线了。设备不是买来就用，是自己重调腔体、改气流模型、配工艺参数，国产化率超八成，成本比国外低四成以上。
华为用了“金刚石+碳化硅”混合封装，中芯国际测了工艺兼容性，英伟达不仅准入供应链，还接了小批量。台湾捷斯奥是包销商，走渠道；超赢钻石是直供英伟达，参与热设计。5G基站扛瞬时热冲击，相控阵雷达打微秒级脉冲，AI训练卡连续满载三天三夜——这些地方，铜和液冷真不行。东京那边砸5500亿美元建合成钻石工厂，不是跟风，是急了。
现在黄河旋风股价七块多，很多人说便宜，其实不是便宜，是大家还没算清账：单片热沉片百来块钱，但能让一台AI服务器多跑30%算力，少坏一块芯片，省下的不只是钱，还有交付周期。消费电子暂时别想，成本下不来，五年八年内，它就只在高价值场景里干活。
钻石散热不是换个材料那么简单。它是把材料、微纳加工、热仿真、封装设计全拧在一起的新玩法。以前我们做单点突破，现在是在系统里搭桥。黄河旋风牵头的标准组已经动起来了，第一批团体标准下半年可能就出。
这事真干成了。
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