近期围绕光模块、CPO与NPO的技术讨论持续升温，两者并非替代关系，而是场景互补的长期共生路线。传统可插拔光模块作为独立热插拔组件，完成电光转换，通过光口连接主机，维护灵活但高速下功耗与延迟较高；CPO则是共封装光学，将光引擎与交换芯片或AI芯片共置于同一基板，电信号距离缩至毫米级，功耗降低30%-70%、延迟减少约50%，是光电融合的系统级重构，适配超大规模AI集群的短距高密度场景。NPO作为过渡方案，将光引擎贴装在PCB靠近芯片位置，保留可维护性，2025年前后有望率先在高端数据中心落地；LPO无DSP，传输距离可达500米，与AOC（30-50米短距）形成组合，用于机柜到第二层交换机的scale out环节。
从应用场景看，CPO适合AI集群GPU间短距（<10m）互联，解决低延迟与高密度需求；传统光模块统治中长距（>10m）、灵活组网及中小数据中心，占服务器端80%以上份额。云巨头如Meta、AWS采用CPO降低长期运营成本，中小数据中心则因前期投资敏感更倾向传统光模块。当前800G光模块已大规模量产，1.6T通过英伟达、亚马逊认证并小批量出货，2026年需求将爆发；CPO处于样品-小批量阶段，2027年有望规模化，核心瓶颈在硅光集成、3D封装与热管理，海外巨头主导先进工艺，国内厂商在光引擎、封装设备环节逐步切入。
市场格局上，中国厂商占据全球70%以上数通光模块份额，中际旭创1.6T市占率超50%，新易盛800G出货量全球第二；CPO领域，天孚通信为英伟达光引擎一供，罗博特科封装设备市占率超60%。投资端，短期光模块凭借成熟工艺与确定性需求成为首选，龙头企业2025年净利润同比增45%-356%，订单排至2026年一季度；中期CPO核心环节弹性大，光引擎、封装设备2027年后业绩有望10倍增长，长期两者共同推动光通信产业扩张，适配不同算力需求。
CPO当前成本较同速率光模块高30%-50%，维护成本是光模块3-5倍，短期性价比仍显不足；光模块面临高端光芯片与DSP依赖海外的风险，国内企业通过自研硅光芯片、垂直整合降本增效。未来随着CPO良率提升与成本下降，其在AI短距场景的渗透率将快速提升，与传统光模块形成互补，共同支撑AI算力基建的发展。
热门跟贴