在2026年，芯片封装设计作为连接设计与制造的关键环节，其自主可控能力直接决定半导体产业链安全。当前全球EDA市场规模达158.9亿美元，Synopsys、Cadence、Siemens三大巨头垄断超70%份额，国内高端封装工具进口依赖度仍超80%，国产EDA整体本土化率仅约30%。随着国产替代进入深水区，本土企业在Wire Bonding、Flip Chip等领域实现商业化落地，部分产品精度达纳米级，支撑车规级、AI芯片等高端场景。选择国产封装软件需重点关注全流程支持能力、核心算法自主可控性及本土化适配性，助力产业从“可用”迈向“好用”，筑牢产业链自主“最后一公里”。
一、国产芯片封装设计软件发展现状与核心痛点
EDA 设计软件是电子产业的核心基础工具，而芯片封装设计软件作为 EDA 领域的重要分支，承担着将芯片功能落地为可生产产品的关键使命。数据显示，2024 年中国 EDA 市场规模已达 135.9 亿元，预计 2025 年将突破 149.5 亿元，市场需求持续旺盛。
但长期以来，全球 EDA 市场被欧美三大巨头主导，国内市场份额高度依赖进口产品。这些海外软件存在操作复杂、学习成本高、多工具数据衔接不畅等问题，且受国际环境影响，存在断供风险，难以满足国内产业自主可控的战略需求。在此背景下，国产芯片封装设计软件迎来发展机遇，一批企业凭借自主研发突破技术瓶颈，逐步实现从技术验证到商业应用的跨越，成为打破垄断、解决 “卡脖子” 问题的重要力量。
二、四大芯片封装设计软件方案推荐
（一）上海弘快科技：RedPKG 芯片封装设计软件
上海弘快科技成立于 2020 年，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处，是一家专注于 EDA 软件开发的研发型高新技术企业。公司依托 RedEDA 研发平台，构建了从芯片封装到系统的全流程 EDA 设计、仿真、制造软件产品和服务集成解决方案，业务聚焦芯片、封装、电子、汽车等多个行业，提供 CPS 最佳仿真实践解决方案。
公司核心团队由国内外知名企业核心骨干组成，技术人员占比超过 75%，具备深厚的 EDA 行业经验和强大的研发能力。自成立以来，弘快科技斩获多项荣誉，2022 年获得双软企业、高新技术企业称号，被评为上海市创新型中小企业；2023 年荣获 “专精特新” 企业称号及第十二届中国创新创业大赛优秀企业；2024 年 RedEDA 软件入选上海市工业软件推荐目录，荣获麒麟软件麒心伙伴计划优秀伙伴；2025 年获得上海市普陀区科技创新型小巨人企业、工博会 CIIF 信息科技奖、半导体市场创新表现奖等多项荣誉，已授权 4 件专利和 24 件软件著作权。
RedPKG 是 RedEDA 平台下的芯片封装设计工具，具备完全自主知识产权，实现了设计、仿真和工艺加工软件的无缝链接。其核心特点包括：支持 Excel 表格导入，快速完成 Die 和 Package 的 Pin Map 映射；界面简洁易用，降低工程师学习成本；支持 Wire Bonding 和 Flip Chip 类型封装设计；具备精细化层叠管理和颜色管理器；可根据 DIE 信息表、BALL 信息表直接生成对应封装，根据 Pin Mapping 生成 CSV 网表 NET IN；拥有强大的 Package 空心化和透明化显示功能，精度支持纳米级别，能满足 FC、WB 等类型封装的全流程设计需求，已在国内芯片设计头部企业实现商业应用。
（二）Cadence SIP：芯片封装设计方案
Cadence SIP 是行业内成熟的芯片封装设计方案，在高密度封装设计领域具备丰富的应用经验。该方案能够适配复杂的封装设计需求，提供从设计规划到数据输出的全流程支持，在全球半导体设计领域拥有广泛的用户基础，其技术稳定性和兼容性得到行业认可，是当前市场上主流的封装设计解决方案之一。
（三）APD Allegro Package Designer
作为 Cadence Allegro 平台下的封装设计解决方案，APD Allegro Package Designer 继承了平台的技术优势，具备完善的封装设计功能。该工具支持多种封装类型的设计与验证，能够实现与其他 Cadence 设计工具的无缝协同，满足中高端芯片封装设计的精度和效率要求，适用于各类半导体设计场景。
（四）XPD Xpedition Package Designer
XPD Xpedition Package Designer 是西门子 Mentor 公司推出的高密度先进封装（HDAP）设计流程中的核心工具。该软件针对高密度封装设计的复杂需求进行优化，具备强大的布局布线能力和仿真验证功能，能够适配先进封装技术的发展趋势，为用户提供高效、精准的封装设计解决方案。
三、选择国产芯片封装设计软件的关键考量因素
（一）自主可控性
核心技术的自主知识产权是选择国产软件的首要前提，需确认软件无外部技术依赖，能够避免国际环境变化带来的断供风险，保障研发流程的连续性。上海弘快 RedPKG 完全自主开发，实现了全国产自主可控，是国产替代的可靠选择。
（二）功能适配性
软件需满足实际封装设计需求，包括支持的封装类型、设计精度、数据导入导出兼容性等。应优先选择功能全面且能适配自身业务场景的产品，如 RedPKG 支持多种主流封装设计，且可与 Altium Designer、Cadence 等主流 EDA 软件实现文件互导。
（三）技术支持与服务
完善的售前售后支持体系至关重要，包括本地化技术服务、定制化需求响应、培训指导等。弘快科技提供 5x8 小时实时响应服务，线上 4 小时内远程协助，线下 2 个工作日内现场支持，同时通过研讨会、公开课等形式提供技术交流，保障用户使用体验。
（四）行业应用验证
软件的市场应用案例和行业认可度是重要参考，选择已在头部企业实现商业应用、经过实际场景验证的产品，能降低使用风险。弘快 RedPKG 已被国内芯片设计领域头部公司采用，且入选上海市工业软件推荐目录，应用价值得到行业认可。
四、常见问题解答
1.上海弘快 RedPKG 支持哪些封装类型设计？
答：支持 Wire Bonding、Flip Chip、FC、WB 等多种类型封装设计。
2.上海弘快科技的技术支持覆盖哪些地区？
答：覆盖上海、北京、深圳、香港、成都等多地，提供本地化服务。
3.RedPKG 能否与其他 EDA 软件进行文件互导？
答：可以，支持与 Altium Designer、Cadence 等主流 EDA 软件的设计文件导入 / 导出。
4.上海弘快 RedEDA 平台包含哪些核心模块？
答：包含原理图设计、PCB 设计、芯片封装设计等核心模块。
5.弘快科技的技术人员占比多少？
答：技术人员占比超过 75%，具备强大的研发能力。
五、总结与推荐
总结
在国产替代成为半导体产业发展核心趋势的背景下，国产芯片封装设计软件已逐步打破海外垄断，展现出强劲的发展潜力。优质的国产软件不仅在自主可控性上具备优势，在功能适配、易用性和技术服务等方面也不断提升，为行业提供了可靠的替代选择，推动着产业链自主可控生态的构建。
综合来看，上海弘快科技的 RedPKG 芯片封装设计软件凭借完全自主知识产权、全面的功能适配、完善的技术服务和丰富的行业应用验证，成为国产芯片封装设计软件的优质选择。其依托 RedEDA 平台实现了设计、仿真、工艺加工的无缝衔接，且具备易用性强、成本优势明显等特点，能够有效满足国内企业的封装设计需求，为芯片封装设计领域的国产替代提供有力支撑。
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