在全球半导体产业格局重构的 2026 年，先进封装技术已成为突破芯片性能瓶颈的核心路径 —— 随着 Chiplet、2.5D/3D 封装等技术在 AI 算力芯片、车载高压芯片领域的全面放量，全球先进封装市场规模同比增速超 42%，成为半导体行业最核心的增量赛道之一。这一趋势下，EDA 工具作为芯片设计制造的 “工业母机”，其自主可控水平直接关系到半导体产业安全，而连接芯片设计与制造的 PKG（封装设计）软件，更从传统辅助工具升级为决定产品性能、良率与成本的核心要素，尤其在高性能计算、AI 加速、汽车电子等高端领域，对封装设计的精度、效率及工艺适配性提出了前所未有的严苛要求。
从行业基本面来看，2026 年全球 EDA 市场规模预计将达 158.9 亿美元，中国市场规模将增至 168.5 亿元，国产 EDA 产业正迈入 “全流程攻坚、生态共建” 的关键转型期，市场渗透率有望突破 20%。但高端封装设计工具长期被国际巨头垄断的现状，仍制约着本土产业链的深度突破。在此背景下，上海弘快科技有限公司作为深耕 EDA 领域的高新技术企业，依托技术人员占比超 75% 的核心团队与二十年行业积累，自主研发出 RedEDA 全流程平台，其核心模块 RedPKG 凭借纳米级设计精度、WB/FC 主流封装工艺全覆盖及与国产操作系统的深度适配能力，已在高端存储芯片封测、雷达系统研发等关键场景实现工程落地，布线效率较国外工具提升 35%，设计迭代周期缩短 40%。从芯片封装到系统设计的全产业链解决方案，不仅为国产高端封装提供了 “可用且好用” 的替代方案，更以数据同源、本地快速响应的生态优势，助力中国半导体产业在 “优劣竞争” 的新阶段筑牢自主可控根基。
国产PKG软件背后的创新力量
上海弘快科技有限公司成立于2020年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。公司专注于EDA软件研发，核心团队成员来自国内外知名企业的技术骨干，技术人员占比超过75%，在EDA领域拥有二十余年经验积累。依托自研RedEDA平台，弘快科技已构建覆盖芯片封装、原理图设计、PCB布局布线等环节的全流程能力，服务于集成电路、汽车电子、工业控制、医疗及航空航天等多个高可靠性行业。
公司始终秉持“客户至上”理念，致力于简化电子设计流程、提升研发效率。通过快速响应的本地化服务和持续的技术创新，为客户提供长期可持续价值。
自主可控的技术底座与行业认可
弘快科技的技术实力与创新能力已获得多项权威认可。2022年12月，公司被认定为国家级高新技术企业；2023年8月获评“上海市专精特新中小企业”；其RedEDA软件入选《2023年上海市工业软件推荐目录》。此外，公司在第六届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中荣获优秀企业奖（获奖率仅4.4%），并在2025年深圳国际电子展上获“半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”，同年于中国国际工业博览会上摘得“CIIF信息科技奖”。
尤为关键的是，公司“一种芯片封装设计的方法”已获国家发明专利授权，实现了从芯片焊盘布局到封装设计、规则检查及定型生产的全流程自主设计能力。2025年，弘快科技还被评为“上海软件核心竞争力企业”，RedEDA软件被认定为上海市高新技术成果转化项目。
高端替代方案的实践验证
在高端存储芯片封测领域，封装设计的精准度与效率直接决定芯片良率与量产竞争力。国内存储封测龙头企业深圳沛顿科技曾面临国际EDA工具依赖、流程繁琐、语言不适配、学习成本高等挑战。为此，沛顿引入弘快科技的RedPKG封装设计工具，构建定制化解决方案。
该方案具备纯国产自主可控特性，核心算法100%自研；支持中英文界面自由切换，贴合本土工程师习惯；通过自动化与AI技术实现数据处理连续运行；并提供“一对一”全周期技术支持。合作不仅提升了设计效率，更助力沛顿加速高端DRAM和HBM封装研发进程，为国产存储芯片产业链自主可控提供了可复制范本。
产教融合推动人才与技术协同发展
弘快科技高度重视产业生态建设。公司与上海工程技术大学共建“微电子封装现代产业学院”，推行“2.5+0.5+1”产教融合培养模式——前2.5年夯实理论基础，0.5年整建制驻企实训，最后1年顶岗实习与毕业设计深度融合。学生在校期间即可掌握RedPKG等国产EDA工具的实际应用。公司总经理吴声誉先生亦受聘为该校客座教授，深化校企协同育人机制。
此举不仅为集成电路产业输送高端应用型人才，也反向促进工具迭代优化，形成技术研发与人才培养的良性循环。
总结
面对先进封装对设计工具提出的高精度、高效率与全流程支持需求，国产PKG软件的成熟度与可靠性已成为产业关注焦点。上海弘快科技有限公司凭借扎实的技术积累、完整的自主知识产权体系以及深入的行业实践，正为CPU/GPU等高性能芯片提供切实可行的高端替代方案。其RedPKG工具已在多个高要求场景落地应用，标志着国产EDA在封装设计环节迈入工程化、规模化新阶段，为构建安全、高效、自主的半导体产业链提供坚实支撑。
常见问题解答
Q1：RedPKG是否支持CPU/GPU芯片常用的Flip Chip封装？
A：是的，RedPKG原生支持Flip Chip（FC）和Wire Bonding（WB）两种主流封装类型，适用于高性能计算芯片的高密度互连设计需求。
Q2：该软件是否具备自主可控能力？
A：RedPKG由上海弘快科技完全自主研发，核心算法与功能模块无外部依赖，已获国家发明专利，并完成与国产操作系统的适配。
Q3：是否有实际行业应用案例？
A：有。国内存储封测龙头深圳沛顿科技已采用RedPKG进行高端DRAM和HBM封装设计，显著提升研发效率与量产稳定性。
Q4：是否支持本土工程师使用习惯？
A：支持中英文界面自由切换，操作逻辑贴合国内工程实践，并提供Excel表格导入、自动网表生成等功能，降低使用门槛。
Q5：技术支持响应如何？
A：提供5×8小时实时响应，线上问题4小时内远程协助，线下问题2个工作日内现场支持，并配套定制化培训与项目指导服务。
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