一家成立仅半年的初创公司，凭借能把光模块尺寸缩小千分之一的黑科技，刚拿到数千万融资就站上了百亿美元市场的风口浪尖。

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北京灵熹光子科技有限公司近日完成数千万元天使轮融资，这家由中科院西安光机所孵化的企业获得了顺禧基金、普华资本等六家机构青睐。其研发的CPO（共封装光学）和OIO（光学输入输出）光引擎技术，通过微环调制器将传统方案的尺寸缩小至千分之一，功耗与集成密度优势显著。

在AI算力需求井喷的当下，光互连技术正迎来关键转折。长江证券预测，CPO光引擎市场空间有望达到72亿美元，OIO市场则高达259亿美元——这是现有光模块市场的10倍以上。灵熹光子团队核心成员来自中科院西光所及国际科技企业，已完成16×256Gb/s波分复用和单通道500Gb/s的技术验证。

技术突破背后是惊人的数据：其光芯片支持256Gb/s NRZ及最高500Gb/s PAM4调制格式。与传统可插拔光模块相比，CPO技术将电信号传输距离从厘米级缩短至毫米级，能效提升立竿见影。

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市场正在加速迭代。英伟达2025年将推出采用144个800G端口的交换机，博通则推动硅光CPO标准化。国内企业虽在1.6T样品测试等方面取得进展，但整体仍落后国际巨头半个身位。

灵熹光子面临的核心挑战在于量产。微环调制器对工艺波动敏感，需要完善波长锁定、热调谐等关键技术。不过政策东风已至，国家将算力基础设施定位为数字经济发展核心，为技术创新提供了沃土。

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随着AI大模型训练需求爆发，光互连技术正从配角变主角。这场技术竞赛的胜负，很可能在未来三年见分晓。