五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
英特尔和AMD对中国客户CPU交付期变长
英特尔放弃硬件付费解锁模式，悄然终止“按需服务”功能
英飞凌出售泰国后端晶圆厂
消息称英伟达今年将推出一款定位高于GeForce RTX 5090的新显卡
高通在印流片2nm芯片
消息称因苹果计划推出iPhone Flip小折叠手机，三星显示正在考虑扩大OLED面板产能
意法半导体与亚马逊AWS宣布多层级战略合作
消息称高通旗舰芯SM8975成本巨高，多个迭代机标准版采用SM8950
中国台湾：“不可能”将40%芯片产能转移至美国
TrendForce：今年存储器行业产值有望达晶圆代工2倍以上
纽约州拟通过两项AI相关法案：AI新闻必须由人类终审、暂停建设数据中心三年
Counterpoint：当前存储器价格相较2025年Q4飙升多达90%
机构：人形机器人规模化元年已至，2025年全球出货量接近1.8万台
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【英特尔和AMD对中国客户CPU交付期变长】
近日，据路透社报道，知情人士称，英特尔和AMD已通知中国客户，服务器CPU供应短缺。英特尔警告称，服务器CPU的交付周期可能长达六个月。
据知情人士透露，供应紧张已导致英特尔服务器产品在中国的价格普遍上涨超过10%，但具体价格因客户合同而异。
知情人士表示，中国市场在英特尔全球总营收中占比超过20%，目前其第四代及第五代至强CPU供应尤为紧张，英特尔已开始实行配给制发货。他们补充称，这些型号产品积压的未完成订单量巨大，交付周期已延长，最长达六个月。
AMD也已告知客户供应受限的情况，部分AMD产品的交付周期已被延长至8到10周。
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英飞凌科技已完成其位于泰国曼谷/暖武里府的后端制造工厂的出售，买方为马来西亚太平洋工业有限公司（MPI），该公司是英飞凌的长期OSAT合作伙伴。
英飞凌强调，此次出售并不意味着撤出泰国市场。相反，英飞凌认为此举是对其更广泛的区域战略的补充。
对于MPI而言，此次收购巩固了其作为全球领先的半导体封装测试外包服务商的地位。
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【高通在印流片2nm芯片】
近日，高通在印度宣布完成2nm芯片的流片 (Tape-out) 并对外展示了晶圆样品。高通表示这是一项由在印工程团队支持的全球性里程碑。
据悉，高通在印度的投资已超过二十年，在此期间逐步建立起规模位居美国以外前列的工程研发体系。
参与高通活动的印度电子与信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，印度的下一个目标是在国内建设2nm工艺制程的晶圆厂。
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【意法半导体与亚马逊AWS宣布多层级战略合作】
意法半导体 (STMicroelectronics) 与亚马逊AWS宣布，双方将扩大战略合作，从产品、研发、股权等多方位进一步深化伙伴关系，携手加速数据中心建设。
意法与AWS将签署一项横跨多个产品类别、为期数年、价值数十亿美元的交易协议，意法将为亚马逊供应包括混合信号处理、MCU、模拟和电源集成电路在内的一系列半导体产品。
同时双方将携手优化云端EDA工作负载。AWS的云端算力能够加速芯片设计、并行化设计任务，并使意法的工程团队能够灵活应对动态计算需求，从而加快产品上市速度。
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【中国台湾：“不可能”将40%芯片产能转移至美国】
中国台湾地区首席关税谈判代表郑丽君表示，将中国台湾40%的半导体产能转移至美国实属“不可能”，以此反驳美国官员近期呼吁大规模产能转移的言论。
中国台湾和美国今年1月达成协议，将中国台湾出口商品的关税从20%降至15%，并鼓励中国台湾增加对美投资。美国商务部长卢特尼克表示，其目标是将中国台湾40%的芯片供应链和生产转移到美国。他表示，如果这一目标无法实现，对中国台湾的关税可能会提高到100%。
郑丽君向美国明确表示，中国台湾数十年来建立的半导体产业生态系统无法转移，中国台湾的半导体产业生态系统将继续发展，半导体产业也将继续在中国台湾投资。
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【TrendForce：今年存储器行业产值有望达晶圆代工2倍以上】
TrendForce表示，尽管晶圆代工产业今年的势头也不可谓不强劲，但存储器行业仍有望凭借134%的高额增幅一举拉开差距，将产值提升到晶圆代工的2倍以上。
存储器与晶圆代工在本轮AI行情中走势分化的关键原因之一是存储器产品高度标准化，市场细分程度低，多个领域互相关联；另一方面，大部分的晶圆代工产能仍被成熟制程占据，稀释了高增长的先进制程对产业整体的影响。
而且晶圆代工高度依赖合约机制，定价的波动性相对于存储器产业低；此外存储器产品的光刻工序相对更少，在资本支出转化为实际产出的效率上更具优势。
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