【简讯】英特尔900系列芯片组规格泄露；联发科天玑SoC交由英特尔代工…|处理器|知名企业|联发科技|英伟达|英特尔900|英特尔酷睿

英特尔900系列芯片组规格泄露

英特尔Nova Lake-S计划在2026年末发布，采用基于Tile的设计，P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并辅以LP E-Core用于后台任务管理。相比于现有的Arrow Lake-S，将配备更多的内核，另外还可能有大缓存版本。近日有报道称，英特尔已经将Z990和Z970添加到芯片组线路图。

据TECHPOWERUP报道，一份涉及英特尔900系列芯片组规格的表格被泄露，显示除了Z990和Z970外，还将提供W980、Q970和B960芯片组。其中W980是用于工作站，Q970属于商用市场，而B960则是面向主流市场。

另外也不会有H970，英特尔发现该类别芯片组需求很低，其实在800系列里已经没有在提供，未来将用Z970次一级的芯片组来代替，定位略低于旗舰级的Z990，两者在配置上拉开了差距。

联发科天玑SoC交由英特尔代工

此前一直有消息称，苹果可能会选择英特尔的18A-P工艺用于入门级M系列芯片，这颗芯片最快会在2027年出货。不止于此，苹果预计在2028年推出的定制化ASIC将采用英特尔的EMIB封装技术。目前苹果已经与英特尔签署了保密协议，并获取了其18A-P工艺的PDK样本用于评估。

据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片也将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。不过，将英特尔的14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。英特尔决定在18A和14A节点上全力押注背面供电技术，虽然这项决策能显著提升性能，但也会带来严重的自发热效应。

由于手机内部空间极其有限，这种自发热效应对于移动端Soc来说是一项严峻挑战，可能需要额外的散热措施才能确保稳定运行。如果双方能够成功克服这一技术瓶颈，不排除联发科和英特尔实现深度合作的可能。

雷神推出MIX II PRO迷你PC

日前，雷神推出了新款MIX II PRO迷你PC，搭载了英特尔酷睿Ultra 200H系列处理器，其整体尺寸为140×138.8×51.4 mm，约0.9L，采用温润玻璃上盖和精密金属机身，支持专属灯控软件，ARGB凌空灯带光效随心变。

配置上，该产品可选英特尔酷睿Ultra 5 225H/Ultra 7 255H/ Ultra 9 285H处理器，基于Arrow Lake芯片，结合低功耗的架构设计与全新英特尔线程调度技术，为4P+8E+2LPE / 6P+8E+2LP / 6P+8E+2LP配置，最高睿频为4.9 / 5.1 / 5.4 GHz；配有7个Xe核心的Arc 130T核显或8个Xe核心的Arc 140T核显；内置NPU AI引擎，峰值性能为13 TOPS；标配32/64GB的DDR5-5600内存，SO-DIMM插槽，最大支持128GB容量；配备了双M.2插槽，预装1TB的PCIe 4.0 SSD。

接口方面，提供了一个HDMI 2.1接口、一个DP 1.4接口、一个雷电4接口、一个全功能USB Type-C接口、三个USB 3.2 Type-A接口（速率10Gbps）、双2.5G网口、以及音频插孔等，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，标配140W氮化镓快充电源适配器。

目前新产品已登陆电商平台，并开始销售，提供了多种处理器和配置组合可选，厂商提供两年质保。

华为测试双潜望长焦方案

近日有消息称，华为目前正在测试一套双潜望长焦方案，最高可支持10倍光学变焦。如果最终量产，这将成为变焦能力最强的鸿蒙影像旗舰。

此前，华为在去年下半年发布的Mate 80 RS上就已经采用了双潜望长焦配置。该机配备了一颗5000万像素4X光学微距镜头，以及一颗5000万像素6.2X光学超长焦镜头，能够实现6.2倍光学变焦以及12.4倍的光学品质变焦。此次华为正在测试的新方案将光学变焦倍数直接提升到了10倍，这一举动引发了不少网友猜测，即将发布的Pura 90系列有望正式首发这枚10倍潜望长焦镜头，再次刷新移动影像的远摄纪录。

相比传统的单潜望镜，双潜望镜头的核心优势在于覆盖的焦段更加全面。它大幅提升了拍摄者的创作自由度与画面细节表现，尤其是在进行人像摄影时，能够提供更自然的虚化效果与透视关系。

结合华为强大的算法与AI技术，双潜望镜头在保证光学品质的同时，也极大地提升了手机在复杂光影场景下的成像质量。即使在超远距离的数字变焦下，系统依然能保持清晰的图像细节，为用户带来更具质感且自然的拍摄体验。

三星或在农历新年后发货HBM4

此前，三星和SK海力士的HBM4已经通过了最终资格测试，随着新一代Vera Rubin平台进入量产阶段，即将向英伟达供应HBM4。据TrendForce报道，三星有望在农历新年后发货HBM4，成为首个实现大规模生产并出货的存储芯片生产厂商。英伟达已经在2025年末确定了HBM4的订单，三星的初始份额预计在20%，暂时落后于50%份额的SK海力士，剩下的部分则交予美光负责。

尽管现阶段三星占据的订单量不会因其更早发货而改变，但是可以清楚地看到三星存储业务方面的复苏势头。与HBM3E在最终资格测试中消磨时间不同，三星在HBM4是提前通过了最终资格测试，很早就确定能拿到订单，这也让其生产方面的安排更加从容。

除了率先上市之外，三星提供的HBM4样品也是目前业界的最高规格。三星采用了1cnm（第六代10nm级别）工艺制造DRAM芯片，领先竞争对手一代，同时三星结合了自家代工厂的4nm工艺制造基础裸片（Base Die），相比于SK海力士要依赖于合作伙伴台积电（TSMC），生产安排上更灵活，且能更好地控制生产成本。

有业内人士表示，由于HBM生产周期长达六周，因此供应商的产能分配必须提前做好安排，英伟达将大部分订单给予SK海力士主要还是考虑到供应商过往记录、产能和资质审核成功的评估结果。现阶段SK海力士仍然拥有最高产能，能提供更好的保障，以确保产品的交付。

iQOO Z11系列入网

近日，iQOO Z11系列正式获得入网许可，该系列涵盖了iQOO Z11和iQOO Z11X两款机型，内部型号为V2551A。其中，备受关注的iQOO Z11X采用了一块6.76英寸的LCD高刷屏，分辨率达到FHD+级别。该机搭载了高通骁龙7s Gen4平台，被视为iQOO在2026年专门为千元档位打造的LCD神机。