派瑞股份公告,公司于2026年2月11日与某高校签订《项目技术合作协议》,拟在大容量功率半导体器件及配套电力电子模块领域开展设计、仿真分析、试验验证、产品定型、驱动研制及产销推广等合作;派瑞股份负责芯片设计、制造、封装测试,高校牵头应用验证。协议自双方法定代表人或授权代表签字并盖章之日起生效,有效期3年,不涉及具体金额,预计不会对公司本年度经营业绩产生重大影响。
本文源自:金融界AI电报
派瑞股份公告,公司于2026年2月11日与某高校签订《项目技术合作协议》,拟在大容量功率半导体器件及配套电力电子模块领域开展设计、仿真分析、试验验证、产品定型、驱动研制及产销推广等合作;派瑞股份负责芯片设计、制造、封装测试,高校牵头应用验证。协议自双方法定代表人或授权代表签字并盖章之日起生效,有效期3年,不涉及具体金额,预计不会对公司本年度经营业绩产生重大影响。
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