745%暴增！不造芯片不搞软件，这家中国公司靠“织布”闷声发财，AI巨头排队求货

2025年净利润预增745%—889%。

这不是哪家芯片设计公司的战报，更不是大模型独角兽的融资故事。交出这张成绩单的，是一家“织布”的中国企业——宏和科技。

当全球科技界为GPU算力、先进制程、CUDA生态疯狂内卷时，这家公司默默守着纺织机，把玻璃纤维丝织成“电子布”，然后看着苹果、英伟达、谷歌、亚马逊的采购负责人在自己的会议室外排起了长队。

一块布，卡住了整个AI供应链。

电子布：AI时代的“隐形骨架”

所谓电子布，全称是电子级玻璃纤维布。它不是用来做衣服的，而是制造印制电路板（PCB）的核心增强材料——每一块PCB都需要电子布作为“骨架”来提供机械强度与电气绝缘。

智能手机要它，5G基站要它，服务器要它，AI加速卡更要它。

尤其是AI服务器。以英伟达Rubin方案为例，其旗舰版本需要搭载上百颗芯片，每一颗芯片都必须固定在PCB载板上。没有电子布，就没有PCB；没有PCB，H100、B200、Rubin全都只是躺在图纸上的圆片。

这门生意听起来毫无性感之处，毛利率不高、技术迭代不快、客户认证周期漫长。但恰恰是这种“不性感”，让宏和科技在过去一年吃下了AI浪潮中最肥美的一块红利。

缺口：一家日本老厂卡住全球90%产能

事情要从供需失衡讲起。

AI芯片对信号传输速率、损耗控制的要求极高，传统电子布已无法满足。必须使用低热膨胀系数（LowCTE）电子布或低介电（LowDK）电子布——它们能让高频信号跑得更稳、发热更少、功耗更低。

问题在于，全球超过90%的LowCTE电子布产能，掌握在日本日东纺手中。

这家老牌日企不是没有看到需求爆发，但出于质量管控的执念，扩产极其谨慎。新产能要到2027年才能投产，满打满算也只能提升20%供应量。

2025年至2026年的需求真空期，成了中国厂商的历史窗口。

织布机不会凭空变出来，产能转不过来。更微妙的是，高端电子布的利润率远高于普通产品，有限的高端织机产能被迅速抽调去生产AI专用布，直接导致普通电子布供给锐减。

于是，两场涨价同步爆发：高端布因为奇货可居，价格一路跳涨；普通布因为产能被挤占，库存跌到仅剩两周（正常是1—1.5个月），同样价格起飞。

7628电子布从2025年9月的4.15元/米涨至4.75元/米，四个月内连涨四次。光远新材、国际复材、中国巨石——全行业都在发涨价函。

宏和：凭什么接住这泼天富贵？

风口来了，不是谁都能飞。

电子布行业有一条极高的隐形成本线：认证周期。PCB厂商认证一款新电子布，少则半年，多则两年。AI巨头等不起，他们只能向已经“上车”的供应商追加订单。

宏和科技恰恰是那个已经坐在牌桌上的人。

根据公开信息，公司已实现电子纱、电子布一体化生产，产品进入华为等终端品牌的长期供应体系。子公司黄石宏和刚刚拿下一项“低热膨胀系数玻璃纤维拉丝漏板及窑炉”发明专利，技术壁垒持续加高。其研发的石英布已通过PCB端测试，正在终端客户认证，性能甚至超越部分日本友商。

换句话说，当日东纺无力吞下所有增量需求时，宏和是极少数具备高端电子布量产能力、且已被头部客户认证通过的替代供应商。

745%的业绩暴增，不是运气，是产能储备、技术积累、认证卡位三者叠加的必然结果。

“卡脖子”的另一面：被低估的国产替代

电子布的短缺，揭示了一个被长期忽视的事实：芯片制造的“卡脖子”环节远不止光刻机和EDA软件。

在不起眼的材料领域，类似的故事正在轮番上演。某类特种气体、某款前驱体、某种抛光垫——每一个细分赛道都有日东纺这样的“隐形冠军”，凭借几十年的工艺沉淀卡住全球产能，也在需求爆发时成为整个产业链的瓶颈。

但瓶颈意味着议价权转移，也意味着国产替代的黄金窗口。

山西证券、华泰证券、国泰海通在近期的研报中一致认为，2026年将是AI电子布“量利兑现”的关键年份，高端电子布供给缺口全年难以缓解，国内厂商将迎来史无前例的发展机遇。

这不仅是宏和科技一家公司的故事。国际复材扭亏为盈，中材科技低介电二代布获国际头部客户认证并批量供货，中国巨石、山东玻纤集体涨停。整条国产电子布产业链正在经历一场价值重估。

尾声

宏和科技的涨停板还在延续。

但比股价更有意义的，是这则案例给中国制造业的启示：并不是只有造芯片、写代码才算高科技。

在漫长的产业低谷期积累工艺，在无人问津的材料赛道死磕专利，在日美巨头夹缝中拿下客户认证——然后在某个AI需求爆发的瞬间，用一块布接住泼天富贵。

745%的增长不是神话，是苦功的回响。

那些在电子布织机前站了几十年的工人、调试了几千次配方的工程师、陪客户跑了无数趟认证的销售，他们从没写过一行CUDA代码，也没有设计过一颗晶体管。

但他们织出来的布，正铺进每一块英伟达加速卡。