国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“晶体生长收尾滑移线的改善方法及计算机程序产品”的专利，公开号CN121496555A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，提供了一种晶体生长收尾滑移线的改善方法及计算机程序产品。所述方法包括如下步骤：提供等径生长完成后的晶体；设定收尾工艺参数，包括：设定收尾温度为随着收尾长度的逐渐增加收尾温度以阶梯式上升，设定收尾拉速为随着收尾长度的增加而逐渐增加、且所述收尾拉速的设定与所述收尾温度的设定相互匹配，设定收尾埚转为随着收尾长度的增加而线性增长，设定收尾晶转为收尾初始晶转与等径生长末期晶转相同；以及根据所述收尾工艺参数执行收尾工艺，获取无滑移的锥形尾部的晶体。本发明通过在等径生长完成后设定合适的收尾工艺参数，可以确保晶体收尾成无滑移的锥形尾部，最终生长出高品质的单晶硅棒。

天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息265条，此外企业还拥有行政许可193个。

重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息172条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员